Le fournisseur d’Apple TSMC s’efforce de produire suffisamment de ses nouvelles puces de 3 nanomètres pour répondre à la demande des prochains appareils d’Apple, selon un rapport de EE Times. Les analystes pensent que TSMC a des problèmes avec les outils et le rendement, ce qui a un impact sur la montée en puissance de la production en volume de la nouvelle technologie de puce.
TSMC fabrique les puces A17 3 nm qui devraient être utilisées dans l’iPhone 15 modèles Pro, en plus il fonctionne sur les puces”M3″de la série Mac qui devraient également être construites sur le processus 3 nm. L’analyste d’Arete Research, Brett Simpson, a déclaré à EE Times qu’il estimait que les rendements de TSMC pour les processeurs A17 et M3 étaient d’environ 55 %, ce qui est approprié pour le stade de développement auquel TSMC se trouve.”TSMC prévoit d’augmenter les rendements d’environ 5 points et plus chaque trimestre”, a-t-il déclaré.
La semaine dernière, le PDG de TSMC, C.C. Wei a déclaré que bien que l’entreprise ait atteint”une production à haut volume avec un bon rendement”, la demande des clients dépasse sa capacité d’approvisionnement. Au cours du second semestre, TSMC accélérera la production de puces A17 et M3 pour Apple, tout en travaillant également sur des puces pour Intel, AMD et Nvidia.
3 nanomètres de TSMC La technologie des puces est à la pointe de la technologie et c’est la seule entreprise, à part Samsung, capable de fabriquer des puces selon un processus de 3 nm. Par rapport au processus actuel de 4 nm utilisé pour les puces iPhone 14 Pro d’Apple, le processus de 3 nm apporte à la fois des améliorations de vitesse et d’efficacité.
Une fois la production de 3 nm bien établie, TSMC passera à 2 nm. TSMC devrait commencer la production sur le nœud 2 nm en 2025.
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