11 月はすでにここにあり、もちろん 12 月も近づいています。しかし、11月は思った以上に忙しくなりそうです。特に MediaTek や Qualcomm などのチップ製造会社向け。
Dimensity 9200 と Snapdragon 8 Gen 2 はいずれも 11 月に発売
Qualcomm の最新のフラグシップ チップセットである Snapdragon 8 Gen 2 が今年の 11 月に登場します。情報筋によると、それは 11 月中旬のどこかに到着する予定です。
しかし、パイプラインには別のフラグシップ チップセットがあります。 MediaTek は、来週の 11 月 8 日にローンチ イベントを開催します。このイベントでは、同社は最新のフラッグシップ チップセットである Dimensity 9200 も発表します。
これは、今年 11 月に 2 つの新しいフラッグシップ チップセットが発表されることを意味します。そして、Snapdragon 8 Gen 2 が 11 月中旬に到着するので、Snapdragon の前に Dimensity が最初に表示されることは間違いありません.
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Dimensity 9200 ベンチマーク スコアが流出
これは、MediTek が発売した Dimensity 9000 チップセットよりも 26% 増加したことを意味します去年。今後の Dimensity に関する噂によると、チップセットには Cortex-X3 プライム CPU コアが搭載される予定です。
Cortex-X3 プライム CPU コアは、ARM V9 コア ラインアップの下で発売されました。これは、ARM がこれまでに作成した中で最速のコアであると考えられています。情報筋によると、新しい Cortex-X3 プライム CPU コアは、前のエディションよりも 28% 優れたパフォーマンスをもたらすとのことです。
Dimensity 9200 との文脈上の関係では、これは、私たちが見た 26% のパフォーマンス向上を証明しています。 Antutu の言うとおりです。
また、ソースは、Dimensity 9200 が GPU パフォーマンスで最高のスコアを示したと主張しています。レイ トレーシングをハードウェアでサポートする Immortalis-G715 かもしれません。初期のベンチマーク スコアは、Apple Bionic A16 チップセットよりも強力であることも示しています。