AMD RyzenNotebookロードマップで6nm’Zen 3+’Rembrandt、7nm’Zen 3’Barcelo＆7nm’Zen 2’Dragon Crest APUを確認

新しいAMDRyzen Notebook CPUロードマップには、リークアウトがあります。レンブラント、バルセロ、ドラゴンクレストを含むいくつかの今後の家族。

2020〜 2022年のAMDRyzenノートブックロードマップがリークアウト-6nmZen3 +および7nmZen 3/Zen 2コアパワードレンブラント、バルセロ、ドラゴンクレストAPUが確認済み

AMD Ryzen Notebook APUプラットフォームは、来年、いくつかのメジャーアップデートを取得する予定です。トップエンドのノートブックについては、AMDは 6nm Zen3 +搭載のRembrandtラインナップ。Zen3搭載のCezanneチップを継承しています。 Lucienne APUの置き換えは、Zen 3コアを取得し、ノートブックプラットフォームのCezanneRefreshとして機能するBarceloラインナップです。タブレットやウルトラブックなどの低電力設計では、AMDはV ゴッホプロセッサ。

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Zen 3 + CPUおよびRDNA2GPUコアを搭載したAMDRembrandt’Ryzen 6000’APU

RyzenノートブックAPUのAMD Rembrandtラインナップは、Cezanneベースの同業者に代わって、Ryzen6000として知られる第6世代Ryzenファミリーの下でブランド化される予定です。レンブラントを動かす2つの主要なテクノロジーは、新しいZen 3 + CPUとRDNA2GPUアーキテクチャです。レンブラントAPUは、N7プロセスの最適化バージョンであるTSMC6nmプロセスノードで製造されると言われています。 A

詳細によると、Zen 3+ CPUアーキテクチャは、Zen 3アーキテクチャよりも優れたパフォーマンスの向上を提供しながら、効率を大幅に向上させます。 Zen +コアアーキテクチャに似ていますが、レポートによると、Zen3 +アーキテクチャはZen +で得られたものよりもわずかに優れた更新になります。

AMDは、レンブラントライゼンAPUでRDNA2ベースのNavi2GPUも搭載する予定です。レンブラントAPUのRyzen6000ラインナップは、最大12のコンピューティングユニットを提供すると言われています。これは、最大768のストリームプロセッサを取得することを意味します。これは、古いVegaグラフィックアーキテクチャに基づく512のストリームプロセッサを備えたCezanneパーツから50％のジャンプです。アーキテクチャの更新に加えて、デスクトップグラフィックカードに見られるような印象的なクロック周波数を備えたRDNA 2iGPUも期待できます。

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コアテクノロジーに加えて、AMDはRembrandtチップに搭載されたCVML（Compute Vision＆Machine Learning）システムにより、デスクトップおよびノー​​トブックセグメント上のIntelの次世代AI対応チップを直接ターゲットとするAI機能が向上します。AMDのRembrandt RyzenAPUのその他の優れた機能にはサポートが含まれます。 PCIe Gen4およびLPDDR5/DDR5メモリサポート用。レンブラントAPUは、最大DDR5-5200メモリサポート、20個のPCIe Gen 4レーン、および2つのUSB 4（40 Gbps）ポートを備えています。ロードマップに従って、レンブラントAPUは機能します。 FP7プラットフォームでのサポート。

Zen 3CPUおよびVegaGPUコアを搭載したAMDBarcelo’Ryzen 6000’APU

私たちがルシエンヌとして知っているルノワールのリフレッシュラインナップと同じように、AMDはノートブックプラットフォームでの第2ラウンドのためにセザンヌAPUをリフレッシュします。これらのAPUはBarceloと呼ばれ、低電力/超薄型ノートブックを対象としています。 CPU側に8コアと16スレッド、合計512のストリームプロセッサに最大7つのVegaコンピューティングユニットを含む既存のRenoirラインナップと同様の仕様が期待できます。 CPUとGPUのクロック速度は確実に向上しますが、それほど劇的なものになるとは思わないことに注意してください。チップは15WTDPカテゴリの範囲に入ることが推奨されています。

Barcelo APUはFP6プラットフォームとの互換性を維持します。つまり、設計は1年前にすでに策定されており、メーカーはすでにCezanneで多くの経験を積んでいるため、APUを中心にノートブックを設計するのは非常に安価です。チップのライン。

超低電力プラットフォーム向けのZen2およびRDNA2を搭載したAMDVan Gogh＆Dragon Crest

最後に、AMDがVanGoghと呼ばれる超低電力プラットフォーム向けに開発しているカスタムSOCの新しいラインナップがあります。 AMD Zen 2搭載チップは、TSMC 7nmプロセスノードに基づいており、CPU、GPU、およびI/OIPで構成されるモノリシック設計を特徴としています。チップ自体はダイ面積の点で非常に小さなフットプリントを持ち、キャッシュが少ないため、AMDがこれらのチップを大量生産する際のコスト削減が可能になります。

Van Gogh Ryzen APUの中心となるのは、AMD RDNA2グラフィックスアーキテクチャです。 MLIDは、APUがRDNA 2GPUアーキテクチャに基づいて合計8つのコンピューティングユニットを備えていると予想されていると報告しています。パフォーマンスに関しては、Van GoghAPUはグラフィックスでCezanneAPUよりも高速なパフォーマンスを提供するはずですが、CezanneチップはGPUコア専用の電力バジェットが大きいため、Van GoghAPUは合計TDPは約7.5〜15Wです。

AMD Van Gogh Ryzen APUもLPDDR5メモリに依存します。この映画は、より高いゲーム帯域幅を提供するよりも、マーケティングの観点から見栄えのする最新のIPを提供することを目的としています。 APUは、TigerLake-Uプロセッサと競合するコンパクトな低電力ソケットであるFF3ソケット用に設計されます。 IntelのTigerLake-Uは実際、Van Goghの直接の競合相手であり、AMDは、ドラゴンクレスト。

AMD Zen CPU/APUロードマップ：

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