Samsung dilaporkan telah meningkatkan kadar hasil cip semikonduktor 3nmnya dan kini cuba memenangi semula pelanggan yang kalah kepada saingan faundri TSMC sejak kebelakangan ini. Menurut media Korea, syarikat itu menghantar prototaip 3nm kepada pembuat cip palsu dalam usaha untuk mempengaruhinya.
Ia mempersenjatai penggunaan seni bina transistor Gate-All-Around (GAA) dalam padang. Teknologi GAA dikatakan lebih cekap dari segi prestasi, kuasa dan saiz cip berbanding seni bina FinFET (Fin field-effect transistor) yang digunakan oleh TSMC.
Samsung bermati-matian cuba menutup jurang dengan TSMC dalam pasaran faundri
Samsung telah lama memainkan biola kedua kepada TSMC dalam industri faundri semikonduktor. Yang terakhir telah melebarkan jurang ke atas dalam beberapa bulan kebelakangan ini kerana yang pertama bergelut dengan kadar hasilnya.
Beberapa syarikat fabless bertukar daripada Samsung kepada TSMC untuk mengeluarkan penyelesaian generasi seterusnya mereka disebabkan isu ini. Firma Taiwan itu memulakan pengeluaran besar-besaran cip 3nm selepas Samsung tetapi ia telah mencapai hasil yang lebih baik.
Walau bagaimanapun, perkataan terbaru daripada industri ialah Samsung telah meningkatkan kadar hasil 3nmnya kepada kira-kira 60-70 peratus dalam beberapa bulan kebelakangan ini. Ia kini bermati-matian cuba untuk mencuri beberapa pelanggan dari TSMC dan merapatkan jurang dengannya dalam segmen faundri. Perjalanannya agak panjang (kedua-dua firma itu mempunyai bahagian pasaran masing-masing sebanyak 15.8 peratus dan 58.8 peratus pada Q4 2022), tetapi firma Korea itu bergerak.
Seperti yang dinyatakan sebelum ini, Samsung mengeluarkan 3nmnya cip menggunakan seni bina GAA. TASM, sebaliknya, berpegang kepada teknologi FinFET untuk satu generasi lagi.
Ia merancang untuk beralih kepada GAA dengan cip 2nm pada tahun 2025. Firma Korea akan menggunakan kelebihan teori ini dalam seni bina dalam tawarannya kepada syarikat dongeng kerana ia menghantar mereka prototaip awal. Pada masa TSMC beralih ke seni bina GAA, Samsung akan mempunyai kira-kira dua tahun kepakaran dalam bidang itu.
Ia masih harus dilihat jika gergasi Korea itu berjaya memenangi semula beberapa pelanggan daripada TSMC. Kebanyakan pelanggan 3nm semasanya ialah syarikat pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) yang memerlukan semikonduktor berprestasi tinggi dan berkuasa rendah, laporan menyatakan. Ia juga mempunyai beberapa pelanggan mudah alih, tetapi firma Taiwan itu telah berjaya menawan semua nama besar.
TSMC juga tidak berdiam diri
Ia bukan seperti Samsung membuat semua langkah dan TSMC duduk terbiar. Firma Taiwan itu dilaporkan mengadakan simposium teknologi faundri di AS baru-baru ini. Ia menyasarkan pelanggan utama di AS dan melancarkan pelan hala tuju untuk pengeluaran besar-besaran proses lanjutan generasi seterusnya.
Syarikat itu telah memperoleh pesanan besar daripada Apple, AMD, MediaTek, Nvidia dan Qualcomm. Ia merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip 3nm untuk pelanggan ini awal tahun depan. TSMC akan mengeluarkan cip 3nm untuk HPC pada 2025 dan kereta pada 2026.
