對 Apple 最新設備的主要批評是它們“壓縮了性能”。即使是 Apple 的 A 系列 CPU 的性能提升也不是很明顯，這讓蘋果粉絲非常不安。此外，這導致 iPhone 14 的銷量低於 iPhone 13 系列。知名洩密者 Max Tech 在所有人都快要放棄 Apple 的時候爆料了。據報導，Apple A17 Bionic GeekBench 6 跑分由洩密者公開。該機的單核跑分達到了驚人的3986分，多核跑分達到了8841分。
這個成績的厲害之處在於它是一款大幅增加。與 A16 CPU 相比，該分數在單核中提高了約 60%，在多核中提高了 43%。更可笑的是，目前搭載M2芯片的Macbook在Geekbench 6上的單核成績為2604，多核成績為9751。也就是說，M2 CPU已經被單核打敗了。-核心跑分，多核跑分也很接近。
相對於Android陣營所使用的芯片，其升級速度也是驚人的。 Snapdragon 8 Gen 2 是目前適用於 Android 的業界頂級旗艦芯片。該芯片在 GeekBench 6 上的單核性能得分為 1953 分，多核性能得分為 5449 分。
Apple A17 Bionic 是 SD8 Gen 2 的兩倍
相比之下， A17的多核成績是安卓旗艦的1.6倍。其單核跑分高出近一倍。既然大家對這個跑分數據的“含金量”有了更深的了解，也可以看出A17芯片目前的進度有多恐怖了。
眾所周知，iPhone的芯片一直不及格在過去的兩年中，這也對銷售產生了影響。不過對比上述數據，在A14、A15、A16連續三年拖累性能後，蘋果這次爆發了。
蘋果這樣做的首要目的是利用A17芯片破除目前手機芯片性能的謬誤，提振iPhone銷量。
那麼為什麼蘋果A17 Bionic芯片的提升如此之大呢?在我看來，這與台積電廣泛使用的新型 3nm 工藝技術密不可分。台積電官方數據顯示，3nm工藝的邏輯密度和速度較5nm工藝分別增長了70%和10-15%。此外，耗電量減少了 25-30%。
如果信息屬實，iPhone 15 Pro 系列的性能可能會令人驚嘆。 Apple 踩下油門並再次加速離開，因為它注意到 Android 品牌幾乎沒有碰過它的後尾燈。 Android 可能會發現很難趕上。另外，如果蘋果A17 Bionic CPU性能屬實，今年手機市場的性能將翻番，iPhone 15 Pro系列將成為熱門升級選項。
Gizchina本週動態
蘋果手機芯片的歷史
蘋果的仿生芯片是定制芯片適用於 iPhone、iPad 和其他 Apple 設備。這些芯片的設計來自 Apple，但由台灣半導體公司台積電生產。
第一款仿生芯片 A4 於 2010 年問世，iPhone 4 是第一款使用該芯片的手機這個芯片。它也是 Apple 的首款片上系統 (SoC)，採用 ARM 架構。第一代 iPad 和 iPod Touch 也使用了這種芯片。
2011 年，Apple 推出了 A5 芯片，用於 iPhone 4S、iPad 2 和 iPad mini。它是第一款包含雙核處理器和四核圖形處理單元 (GPU) 的 Apple 芯片。
A6 芯片於 2012 年推出，用於 iPhone 5 和第五代iPod 觸摸。它包括一個定制設計的雙核 CPU 和一個三核 GPU。
A7 芯片於 2013 年推出，是第一款用於智能手機的 64 位處理器。它用於 iPhone 5S、iPad Air 和 iPad Mini 2。
A8 芯片於 2014 年推出，用於 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus。它包括定制設計的雙核 CPU 和六核 GPU。
A9 芯片於 2015 年推出，用於 iPhone 6S、iPhone 6S Plus 和 iPhone SE。它包括定制設計的雙核 CPU 和六核 GPU。
A10 Fusion 芯片於 2016 年推出，用於 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus。它包括一個四核 CPU，具有兩個高性能核心和兩個節能核心，以及一個六核 GPU。
仿生芯片
引入了 A11 仿生芯片2017年，它也被用在了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X上。它包括一個六核CPU，有兩個高性能核心和四個節能核心，以及蘋果設計的三核GPU.
A12 仿生芯片於 2018 年推出，用於 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR。它包括一個六核 CPU，具有兩個高性能核心和四個節能核心，以及一個 Apple 設計的四核 GPU。
A13 仿生芯片於 2019 年推出，用於iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max。它包括一個六核 CPU，具有兩個高性能核心和四個節能核心，以及一個 Apple 設計的四核 GPU。
A14 仿生芯片於 2020 年推出，用於iPhone 12、iPhone 12 Mini、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max。它包括一個六核 CPU，具有兩個高性能核心和四個節能核心，以及一個 Apple 設計的四核 GPU。
A15 仿生芯片於 2021 年推出，用於iPhone 13、iPhone 13 Mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max。它包括一個六核 CPU（具有兩個高性能內核和四個節能內核），以及一個 Apple 設計的五核 GPU。
Apple 的仿生芯片一直是其設備的重要組成部分，提供快速高效的性能、改進的圖形和更長的電池壽命。 Apple 自行設計和製造芯片的能力在智能手機和平板電腦市場上佔據了顯著優勢。 p> 來源/威盛:
