Apple réserve la quasi-totalité du processus 3 nm de TSMC
Apple a réservé la quasi-totalité de la production de puces de processus 3 nanomètres de TSMC pour les prochains modèles d’iPhone, de Mac et d’iPad avec les puces A17 Bionic et Apple Silicon M3.
Dès décembre 2020, des rapports ont été publiés indiquant qu’Apple avait passé une commande pour la production complète des processeurs 3 nm de TSMC. TSMC avait récemment terminé son processus de 3 nm, et on s’attendait à ce qu’Apple utilise ces puces dans ses appareils Mac, iPhone et iPad.
TSMC prévoit de commencer à augmenter la production des processeurs A17 et M3 d’Apple en utilisant la technologie N3. La puce A17 pour l’iPhone devrait subir 82 couches de masque, avec une taille de puce allant de 100 mm à 110 mm carré.
Sur la base de ces spécifications, on estime que chaque plaquette produira environ 620 puces, avec un temps de cycle de plaquette de quatre mois. D’autre part, le processeur M3 devrait avoir une plus grande taille de matrice, allant de 135 à 150 mm carrés, et un rendement d’environ 450 puces par plaquette.
