TSMC、日本に最初のチップ工場、米国に新しいチップパッケージング工場の建設を検討

世界有数の契約チップメーカーとしての地位により、TSMCは、本拠地である台湾を超えて製造を拡大することを外国から引き続き求められています。日経アジアの情報筋によると、日本政府はTSMCの存在と専門知識を求める最新のものであり、熊本にあるさまざまなプロセス技術（28ナノメートル、16ナノメートルなど）を切り替えることができる潜在的な12インチウェーハプラントの提案を開始しました。 ）。この工場はソニーの工場の近くに位置し、「イメージ センサー、自動車用マイクロコントローラー、その他のチップの需要の高まりに対応するのに役立つ」。別のレポートで、日経アジアは、TSMCがさまざまなタイプのチップをウェーハに統合するために米国に半導体パッケージング施設を建設することも検討していることを明らかにしました。これは、台湾以外でのTSMCの最初のチップパッケージングプラントになります。

「TSMCは、日本に先進的なチップ工場を建設するという日本政府の提案を検討していますが、[計画]はまだ完全には完了していません。」ソースの言った。この工場は、2020年にTSMCの収益の4.7％を占める台湾企業の日本初のチップ製造施設となります。これは、生産の大部分を国内市場で維持するという同社の数十年にわたる戦略からの大きな逸脱を意味します。

出典：日経アジア（ 1 、 2 ）、アルファを求める

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