サムスンの低チップ歩留まりはクアルコムにサプライヤーの切り替えを強いる

サムスンは、他社向けに半導体を製造することでチップ事業を強化するという野心的な計画に着手しました。ただし、最大のクライアントの1つであるQualcommは、Samsung Foundryの歩留まりが低いため、TSMCのサービスを求めていると報告されています。

The Elec （SamMobile経由）は、QualcommがTSMCに4nm Snapdragon 8 Gen1チップセットの一部を製造するように依頼していると述べています。これは、SamsungFoundryが最初に発表されたときにチップの唯一のメーカーとしてリストされていたにもかかわらずです。 Snapdragon 8 Gen1のSamsungFoundryの歩留まりがわずか35％であったことを考えると、この決定はほとんど驚くことではありません。

これは、Qualcommが今後の3nmSoCでTSMCと提携することも意味します。レポートによると、Exynos2200の歩留まりはQualcommチップよりもさらに低くなっています。したがって、Samsungは明らかにやるべきことがたくさんあります。

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Samsungはチップビジネスを強化するために今後数年間で1,000億ドル以上を費やすでしょう

TheElecが引用した情報源によると、Qualcommの幹部と技術者がSamsung Foundryのユニットに物理的に立ち会い、Snapdragon 8 Gen 1の生産を監督しました。これが、QualcommのチップがSamsungのExynos2200よりも優れた歩留まりを示した理由です。トラブルは完全には解決できませんでした。

昨年、技術大手のNVIDIAは、Samsungの歩留まりの問題により、新しい7nmGPUの注文をTSMCに移しました。さらに、世界的なチップ不足は、需要を満たすためにサプライヤーに大きな圧力をもたらしました。低収量はさらに会社の悩みを増します。クアルコムやNVIDIAのような企業にとって、供給がすべてです。そのため、彼らは別の取り決めをする以外に選択肢がありません。

サムスンは以前、チップ事業を拡大するために今後数年間で1,000億ドルを費やすと述べていました。同社が今年後半から3nmチップを生産すると報じられているので、その一部がすぐに実現するのを見ることができます。一方、TSMCは、チップ業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。

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ご存じない方のために説明すると、クアルコムの最新のモバイルチップであるSnapdragon 8 Gen1が昨年11月に発表されました。数週間後、Motorola EdgeX30はフラッグシップチップセットを搭載した最初のスマートフォンになりました。サムスンのギャラクシーS22シリーズは、米国を含む一部の市場でも同じチップセットを使用しています。