第13世代RaptorLake CPUを中心に設計されたIntelの今後の700シリーズチップセットプラットフォームは、PCIeレーンとUSBポートを増やす可能性があります。
Intel Leaks Itは次世代700シリーズチップセット機能リストであり、第13世代RaptorLakeプラットフォーム用に強化されたPCIeレーンとUSBポートを備えています
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IntelW680プラットフォームのブロック図が第12世代AlderLakeXeonワークステーションCPUの発売に先駆けてリーク
Intel PCHSKUおよびリビジョンデータシート。 （画像クレジット:Intel）
PCIe Gen 4レーンに基づくと、Intelは新しい標準を優先してGen3レーンの総数を減らすことを選択しているようです。最上位のZ690の代替品であるZ790は20のGen4レーン（現在は12）を備え、H670の代替品は16のGen 4レーン（現在は12）を備え、B660の代替品であるB760は10Genを備えています。 4レーン（現在は6レーン）。
各チップセットの全体的なPCIeレーン数は同じですが、新しい700シリーズプラットフォームがより多くのGen4レーンを提供するだけです。エントリーレベルのH610の代替品であるH710は、8レーンでGen4レーンのないPCIeGen3設計を維持する可能性があります。他のアップグレードに関しては、トップのZ790PCHは追加のUSB3.2 Gen 2×2サポートを取得します（現在5対4）。他のSKUは、既存のUSB 3.2 Gen2x2ポート数を保持します。 700シリーズが既存の600シリーズのラインナップをさらに刷新したものであることを考えると、変更はまともですが、大きなものではありません。
Intelの第13世代RaptorLakeデスクトップCPUは、既存の600シリーズとLGA1700/1800ソケットに基づく新しい700シリーズマザーボード。同じことがAlderLakeファミリーにも当てはまります。そのため、より優れた機能を備えたマザーボードに投資するのを待ちたい場合は、2022年の後半に発売が予定されている700シリーズのマザーボードを待つことができます。
Intel DesktopPlatformチップセットの比較
<表>チップセット名RaptorLake-S（RPL-S）PCH/700シリーズ（Z790）Alder Lake-S（ADL-S）PCH/600シリーズ（Z690）Rocket Lake-S（RKL-S）PCH/500シリーズ（Z590）Comet Lake-S（CML-S）PCH/400シリーズ（Z490）Coffee Lake S（CNL-H）PCH/300シリーズ（Z390/H370、B360、Q370 、H310）Coffee Lake S（KBL-R）PCH/Z370プラットフォームプロセスノード14nm14nm14nm14nm14nm22nmプロセッサー24,16C、12C、10C、6C、4C（発売時の完全な企業/消費者SKUスタック）16C、12C、10C、6C、4C（完全な企業/発売時の消費者SKUスタック）8C、6C（発売時の完全な企業/消費者SKUスタック）10C、8C、6C、4C、2C（発売時の完全な企業/消費者SKUスタック）
拡張IAおよびメモリオーバークロッキング
Gen 9 Intel Graphics GT2（最大24 EU）
Corporate/vPro＆Consumer8C、6C、4C、 2C（発売時の完全な企業/消費者SKUスタック）
拡張IAおよびメモリオーバークロッキング
Gen 9 Intel Graphics GT2（最大24 EU）
企業/vProおよびConsumer8C、6C、4C（6つの消費者SKU発売）
拡張IAおよびメモリオーバークロッキング
Gen 9 Intel Graphics GT2（最大24 EU）
消費者専用メモリ最大DDR5-5200（ネイティブ）
最大DDR4-3200（ネイティブ）最大DDR5-4800（ネイティブ）
DDR4-3200まで（ネイティブ）DDR4-3200まで（ネイティブ）DDR4-2933まで（ネイティブ）DDR4-2666まで（ネイティブ）DDR4-2666まで（ネイティブ）メディア、Display＆AudioeDP/4DDI（DP、HDMI）Display CapabilitieseDP/4DDI（DP、HDMI）Display CapabilitiesDP 1.2＆HDMI 2.0、HBR3
HDCP 2.2（HDMI 2.0aw/LSPCON）
12ビットAV1/HEVC＆ VP910ビットEnc/Dec、HDR、Rec.2020、DX12
USBオーディオオフロードを備えた統合デュアルコアオーディオDSP
SoundWire Digital Audio InterfaceDP 1.2＆HDMI 1.4
HDCP 2.2（HDMI 2.0aw/LSPCON ）
HEVC＆VP910ビットEnc/Dec、HDR、Rec.2020、DX12
統合デュアルコアオーディオDSP
SoundWire Digital Audio InterfaceDP 1.2 ＆HDMI 1.4
HDCP 2.2（HDMI 2.0aw/LSPCON）
HEVC＆VP910ビットEnc/Dec、HDR、Rec.2020、DX12
統合デュアルコアオーディオDSP
SoundWire Digital Audio InterfaceDP 1.2＆HDMI 1.4
HDCP 2.2（HDMI 2.0aw/LSPCON）
HEVC＆VP910ビットEnc/Dec、HDR、Rec.2020、DX12
統合デュアルコアオーディオDSPI/O＆ ConnectivityIntegrated USB 3.2 Gen 2×2（20G）
Integrated Intel Wireless-AC（Wi-Fi6E/7 BT CNVio）with Gig +
Integrated SDXC 4.0 Controller
Thunderbolt 4.0Integrated USB 3.2 Gen 2×2（20G）
統合されたIntelWireless-AC（Wi-Fi6E/7 BT CNVio）とGig +統合されたSDXC4.0コントローラー
Thunderbolt4.0統合されたUSB3.2 Gen 2×2（20G）
統合されたIntel Wireless-AC（Wi-Fi6E/BT CNVi）
統合SDXC3.0コントローラー
Thunderbolt4.0（Maple Ridge）統合USB 3.2 Gen 2
統合IntelWireless-AC（Wi-Fi/BT CNVi）
統合SDXC3.0コントローラー
Thunderbolt 3.0（Titan Ridge）、DP1.4統合USB3.1 Gen 1（5 Gbps）
統合Intel Wireless-AC（Wi-Fi/BT CNVi）
統合SDXC3.0コントローラー
Thunderbolt 3.0（Titan Ridge）w/DP1.4統合USB3.1 Gen 1（5 Gbps）
Thunderbolt 3.0（Alpine Ridge）StorageNext-Gen IntelOptaneメモリ
PCIe5.0、6x SATA3.0次世代IntelOptaneメモリ
PCIe5.0、6x SATA3.0Next-Gen IntelOptaneメモリ
PCIe4.0、6x SATA3.0Next-Gen IntelOptaneメモリ
PCIe3.0、6x SATA 3.0Next Gen Intel Optaneメモリ
PCIe3.0、6x SATA3.0次世代IntelOptaneメモリ
PCIe3.0、6x SATA3.0最大PCHPCIeレーン最大20（Gen 4）
最大8（Gen 3）最大12（Gen 4）
最大16（Gen 3）最大24（Gen 3）最大24（Gen 3）最大24（Gen 3）最大24（Gen 3）最大CPU PCIeレーンTBD最大16（Gen 5）
最大4（Gen 4）最大20（Gen 4）最大16（Gen 3）最大16（Gen 3）最大16（Gen 3）最大USBポート最大5（USB 3.2 Gen 2×2）
最大10（USB 3.2 Gen 2×1）
最大10（USB 3.2 Gen 1×1）
最大14（USB 2.0）最大4（USB 3.2 Gen 2×2）
最大10（USB 3.2 Gen 2×1）
最大10（USB 3.2 Gen 1×1）
最大14（USB 2.0）最大3（USB 3.2 Gen 2×2）
最大10（USB 3.2 Gen 2×1）
最大10（USB 3.2 Gen 1×1）
最大14（USB 2.0）最大10（USB 3.2）
最大14（USB 2.0）最大最大10（USB 3.1）
最大14（USB 2.0）最大10（USB 3.0）
最大14（USB 2.0）セキュリティN/AN/AN/AIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX1.0電源管理C10 ＆S0ixの最新のStandbyC10のサポート＆S0ixの最新のStandbyC10のサポート＆S0ixの最新のStandbyC10のサポート＆S0ixの最新のStandbyC10のサポート＆S0ixの最新のStandbyC8のサポートLaunch202220212021201920182017
ニュースソース: Uniko＆’