にテープで留められています
Intel MeteorLakeはテープで留められています
IntelはMeteorLakeのコンピューティングタイルがテープで留められていることを確認しました。
テープインは、非モノリシックデザインに使用される比較的新しい用語です。 Intel Meteor Lakeは、さまざまな製造プロセスを特徴とし、IntelFoverosテクノロジーを使用して梱包されるためそのような設計の1つになります。本日、Intelは、Meteor Lakeのコンピューティングタイルがテープで固定されていることを確認しました。これは、設計の準備が整い、チップ全体をテープアウトできるようになったことを意味します。
Intel Meteor Lakeは、第14世代に電力を供給すると噂されています。アルダーレイクの後継機であるラプターレイクに続くコアシリーズ。 Intelで使用されているコードネームはたくさんあり、現在Intelでも多くのことが起こっています。
IntelはMeteorLakeが2023製品であり、7nm EnhancedSuperFinノードを搭載することを確認しています。レッドウッドコーブコアと「ネクストモン」アーキテクチャのハイブリッドを特徴とすることが噂されています。高性能と高効率のコアのハイブリッドを特徴とするインテルの4番目の製品シリーズになります。このシリーズは、LGA1700ソケットをサポートする最後の製品であると噂されています。LGA1700ソケットは、Alder LakeCPU用の600シリーズのマザーボードで今年後半にデビューする予定です。
Meteor LakeはIDM2.0でPatGelsingerによって発表されました。出典：Intel
| Intel Mainstream Desktop CPU Series Specs | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| VideoCardz.com | Rocket Lake-S | Alder Lake-S | Raptor Lake-S | Meteor Lake-S | Lunar Lake-S |
| 発売日 | 2021年3月30日 | Q4 2021 | 2022 | 2023 | 2024（？） |
| 製造ノード | 14nm | 10nm拡張SuperFin | 10nm拡張SuperFin（？） | 7nm拡張SuperFin | TBC |
| コアµArch | サイプレスコーブ | ゴールデンコーブ+グレースモント | ゴールデンコーブ+グレースモント（？） | レッドウッドコーブ+’ネクストモン’（？） | TBC |
| Graphics µArch | Gen12.1 | Gen12.2 | Gen12.2 | Gen 12.7 | Gen 13 |
| 最大コア数 | 最大8コア | 最大16（8 + 8） | 最大16（8+ 8） | TBC | TBC |
| ソケット | LGA1200 | LGA1700 | LGA1700 | LGA1700 | TBC |
| メモリサポート | DDR4 | DDR4/DDR5 | DDR5 | DDR5 | DDR5 |
| PCIe Gen | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| Intel Coreシリーズ | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S | 13th Gen Core-S | 14th Gen Core-S | 第15世代Core-S |
| マザーボードチップセット | Intel500（Z590） | Intel 600（例： 。 Z690） | TBC | TBC | TBC |