Intel Socket V（LGA1700）
次世代冷却に関する興味深い記事が公開されました Igor’sLAB 。
Socket V（LGA1700）は、Intel AlderLake-Sおよびおそらくその後継のRaptorLake-Sデスクトップ用の今後のソケットのコード名です。プロセッサ。新しいソケットは、Comet and RocketLake-SシリーズのLGA1200よりも長方形になります。新しい情報によると、CPUパッケージとソケットも薄くなります。いわゆるZの高さは少なくとも1ミリメートル低くなります。
IgorWallossekによって公開されたスライドは、SocketVの新しい冷却の概略図と図面をカバーしています。これらのスライドによるとZ-ソケットVの高さは、ソケットH（LGA1200）と比較して低くなります。スライドで説明されているように、高さを低くすると、ソケットはソケットHに比べて負荷が低くなります。ただし、ソケットVのクーラーにも新しい穴のパターンがあるため、必要な新しいブラケットがないと、既存のすべてのクーラーに互換性がなくなります。 。
Intel Alder Lake-S LGA1700（ソケットV）、出典：Igor’sLAB
Igorは、高性能熱電冷却の予備的な概略図にもアクセスできました。 LGA1200 CPUシリーズでは、IntelはCooler Masterと提携して、2種類の材料間に熱流束を生成するペルチェ効果に基づくMasterLiquidML360サブゼロ冷却を開始しました。このクーラーは確かに特定のシナリオでうまく機能しますが、CPU自体と同じくらいの電力を必要とするため、電力効率はあまり高くありません。リークから判断すると、AlderLakeの「サブゼロ」クーラーの青写真もすでにあります。
Intel Alder Lake-S LGA1700リファレンスクーラー、出典：Igor’sLAB
標準のリファレンスクーラーは、AlderLake世代ではそれほど魅力的ではありません。もちろん、これらは通常65W未満のミッドレンジおよびエントリーレベルのプロセッサー向けです。クーラーは既存のモデルと互換性がないため、互換的に使用することはできません。図面では、クーラーのアルミニウムヒートシンクに銅コアが取り付けられているかどうかは確認されていません。
LGA1700ソケットは、正方形の37.5mmパッケージから離れ、より長方形の35.5×45.0mmサイズになります。以前の世代のHEDT（ハイエンドデスクトップ）プロセッサほど大きくはないため、既存のクーラーの多くがAlder Lakeと互換性があることを確認できる可能性は高くなりますが、必要なブラケットが冷却メーカーから提供される場合に限ります。
Intel Alder Lake-S LGA1700パッケージ、出典：VideoCardz
出典： Igor’sLAB
