次世代NVIDIAGeForce RTX 4090シリーズに関する最近の噂は、AD102搭載グラフィックスカードが100TFLOPの障壁を突破した最初のゲーム製品。

NVIDIA GeForce RTX 4090クラスのグラフィックスカードは、100TFLOPの障壁を突破した最初のゲーム「AD102」GPUになる可能性があります

現在、 NVIDIA GeForce RTX 3090 Tiは、すべてのゲーミンググラフィックスカードの中で最高のコンピューティングパフォーマンスを提供し、FP32(Single-Precision)GPUコンピューティングの40〜45TFLOPに達します。しかし、次世代GPUが今年後半に登場することで、事態は大幅に拡大するでしょう。

GeekbenchとPugetBenchのベンチマークで発見されたIntelArcAlchemistA770グラフィックカード

正直なところ、AMDについての情報はあまりありません。リサとジェンセンの競争により、数か月で100TFLOPSのゲーム戦争が発生する可能性があります。

— kopite7kimi(@ kopite7kimi)2022年4月29日

2つの製品は、前の製品と比較して大幅に改善されたとしか言えませんが、どちらが良いかを直接聞いてください。具体的な改善率が誰にもわからないため、申し訳ありません。

— Greymon55(@ greymon55)2022年4月30日

Kopite7kimi とGreymon55は、NVIDIAだけでなくAMD​​の次世代グラフィックスカードであり、100TFLOPマークに達すると予想されています。これは、消費者向けグラフィックス市場における大きなマイルストーンであり、現在の世代のカードで大きなパフォーマンスとパワージャンプを確実に見ています。限界である275Wから350-400Wが標準になり、RTX3090Tiなどはすでに500W以上の電力を消費しています。次世代はさらに電力を消費するようになりますが、計算数が問題になる場合は、それらがそれほど多くの電力を消費する理由の1つをすでに知っています。

レポートによると、NVIDIAのAda Lovelace GPU、特にAD102チップは、TSMCの4Nプロセスノードでいくつかの大きな進歩を遂げました。以前の2.2〜2.4 GHzのクロック速度の噂と比較すると、現在の見積もりでは、AMDとNVIDIAのブースト速度は互いに類似しており、約2.8〜3.0GHzです。特にNVIDIAの場合、同社は合計18,432コアと、96MBのL2キャッシュおよび384ビットバスインターフェイスを融合する予定です。これらは12GPCダイレイアウトでスタックされ、TPCごとに6つのTPCと2つのSMがあり、合計144のSMになります。

NVIDIA GeForce RTX 40グラフィックスカードの噂:AD102 GPU RTX 4090 24 GB、AD103 GPU RTX 4080 16 GB、AD104 GPU RTX 4070 12 GB、Titanクラス最大48GBおよび900W

理論上のクロック速度2.8GHzに基づいて、最大103TFLOPのコンピューティングパフォーマンスと噂では、さらに高いブーストクロックが示唆されています。さて、これらは間違いなくピーククロックのように聞こえます。これは、平均的な「ゲーム」クロックよりも高いAMDのピーク周波数に似ています。 100以上のTFLOPS計算パフォーマンスは、3090Tiフラッグシップの2倍以上の馬力を意味します。ただし、コンピューティングパフォーマンスは必ずしも全体的なゲームパフォーマンスを示すわけではありませんが、それにもかかわらず、ゲームPCの大幅なアップグレードであり、現在の最速のコンソールであるXboxSeriesXの8.5倍になります。

結局のところ、PCハードウェア、特にグラフィックカードがより強力になるのを目にすることは間違いありませんが、特に次世代のゲームを実行するためにそのすべての力が有効に活用されるのを見るのは素晴らしいことです。レイトレースと将来のグラフィック効果を備えた8Kタイトル。

今後のフラッグシップAMD、Intel、NVIDIA GPU仕様(暫定版)

GPU NameAD102Navi 31Xe2-HPG CodenameAda LovelaceRDNA 3Battlemage Flagship SKUGeForce RTX 4090 SeriesRadeon RX7900シリーズArcB900シリーズGPUProcessTSMC4NTSMC 5nm + TSMC 6nmTSCM 5nm? GPU PackageMonolithicMCD(マルチチップレットダイ)MCM(マルチチップレットモジュール)GPU DiesMono x 12 x GCD + 4 x MCD + 1 x IODQuad-Tile(tGPU)GPUメガクラスター12 GPC(グラフィックスプロセッシングクラスター)6シェーダーエンジン10レンダースライスGPU Superクラスター72TPC(テクスチャ処理クラスター)30 WGP(MCDあたり)
60 WGP(合計)40 Xeコア(タイルあたり)
160 Xeコア(合計)GPUクラスター144ストリームマルチプロセッサー(SM)120コンピューティングユニット(CU)
240コンピューティングユニット(合計)1280 Xe VE(タイルあたり)
5120 Xe VE(合計)コア(ダイあたり)18432CUDAコア7680SP(GCDあたり)
15360 SP(合計)20480ALU(合計)ピーククロック〜2.85 GHz〜3.0 GHzTBD FP32コンピューティング〜105 TFLOP〜92 TFLOPsTBDメモリタイプGDDR6XGDDR6GDDR6?メモリ容量24GB32GBTBDメモリバス384ビット256ビットTBDメモリ速度〜21 Gbps〜18GbpsTBDキャッシュサブシステム96MB L2キャッシュ512MB(インフィニティキャッシュ)TBD TBP〜600W〜500WTBD LaunchQ4 2022Q4 20222023

Categories: IT Info