AMDのRobertHallockとFrankAzorTalk AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームの機能:170Wソケット電力制限、5.5 GHzストッククロック速度、スマートアクセスストレージなど

PCWorldの「TheFullNerd」ウェブキャストシリーズ、ゲストのRobert Hallock（AMDテクニカルマーケティングディレクター）とFrank Azor（ゲーミングソリューションのチーフアーキテクト） ）一連の質問に回答し、Ryzen7000デスクトップCPUとAM5プラットフォームで表示される機能の詳細を説明しました。

AMDの詳細Ryzen7000デスクトップCPUとAM5マザーボードプラットフォームの機能

それで、さまざまな質問があり、RobertとFrankの両方が、PCWorldの人々にそれらに答えるのに絶対に素晴らしい仕事をしました。 Computex 2022が発表されて以来、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームの詳細が徐々に明らかになってきました。まずは、最新の情報から始めましょう。

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インタビューで確認されたもののいくつかは次のとおりです。

Ryzen7000は125WTDP/170WパッケージパワーRyzen70005.5 GHzデモが入荷しました-仕様（オーバークロックなし）Ryzen7000ダブルL2キャッシュはIPCのメリットRyzen7000CPUには28個のPCIeGen 5レーンがあります（24個使用可能）1:1 Infinityファブリッククロック（周波数は記載されていません）B650マザーボードはオーバークロックをサポートします（ B550シリーズのように）統合RDNA 2 GPUは、ビデオのエンコード/デコードの両方をサポートしますAM5ソケットの電力

まず、TDP（Thermal Dissipation P ower）AMD Ryzen 7000 CPUの数値は125Wになり、PPT（Package Power Tracking）は170Wになります。 AMDは、170Wの数値が今後のチップの実際のTDPであるか、パッケージの上限であるかに応じて、この情報を提供しました。

AMDによると、これは、 CPUのTDPが105Wであるのに対し、AM4パッケージの電力制限（PPT）は142Wでした。 AMDによると、マザーボードメーカーは、マザーボードにさらにプレミアムな電力特性を導入できるようになり、愛好家やオーバークロッカーにとってより良いオーバークロックの機会が得られるはずです。

つまり、明確にしておきたいのは、 170ワットのソケットパワー。AMDでは、その仕様はPPT（パッケージパワー）です。これは、すべてのCPUが最大170ワットになるという意味ではありませんが、142（ワット）であったソケットAM4の電力上限よりも30（ワット）高くなっています。そして、これは主にマルチスレッドのパフォーマンスを向上させるために行いました。コアカウントチップの多くは、比較的適度なソケットパワーによって全体的なコンピューティングパフォーマンスが実際に抑制されていたためです。

もう1つのポイントは、最低限必要なソケット電力または最小仕様を上げると、その仕様に合わせて構築されたすべてのマザーボードで電力供給も上がるので、私たちが非常に興奮しているすべてのボードでより堅牢な電力特性を得ることができます。オーバークロックを試してみたい、プレミアムボードのデザインを高く評価している人。

Robert Hallock（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

さらに、Robert AMD Ryzen7000CPUが合計28のPCIeGen5レーンを備えていることを確認し、以前のリークを確認しました。問題は、これらの28レーンのうち、残りの4レーンが600シリーズPCHに接続されているため、ディスクリートGPUおよびM.2ストレージデバイスで使用できるのは24レーンだけであるということです。チップセット自体に関しては、Robertは、B650マザーボードがB*50クラスの前任者と同様にオーバークロックを完全にサポートすることも確認しました。これとB650Eチップセットの詳細についてはこちらをご覧ください。

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AMD Ryzen 7000 5.5 GHz CPUデモは在庫仕様であり、オーバークロックやプレミアムコンポーネントは使用されていません

5.5 GHzクロック速度のゲームデモについては、Robertは周波数が完全にオンであることを保証しました在庫仕様。使用したマザーボードはリファレンスX670設計で、冷却は標準のASETEK280mmAIOクーラーでした。クロックが5.1〜5.5 GHzの間で変化したため、オーバークロックが発生しなかったことも明らかです。

AMDは、同じRyzen 7000 CPUサンプルが最大5.52に達する、非常に高速な周波数を示しました。 GHzですが、5.1 GHzから始まり、誰もが話している最大5.52GHzの速度まで上がるクロック速度に多少の変動が見られました。興味深いことに、Robertは、それぞれのゲームデモで、ほとんどのスレッドが最大5.5 GHz（使用されたプロトタイプでは32スレッド）をクロックしているのを見たと述べています。 16コアのRyzen7000プロトタイプは、4月下旬または5月上旬に製造されたため、AMDは、オーバークロッカーに任せたい場合、または単にオーバークロッカーに任せたい場合に、このチップからさらに多くのヘッドルームを絞り出すことができます。

AMD Ryzen 7000 16コアの製造前サンプル「ゲーミング」クロック:

280mm（ASETEK）ウォータークーラーを使用したため、エキゾチックなものはなく、Amazonから購入できるデュアル140ループです。またはNewegg。 AMDリファレンスマザーボードを実行していたため、内部AM5ソケットマザーボードの1つである16コアのプロトタイプパーツが4月下旬または5月上旬に製造され、プラグを差し込んで実行しました。これはオーバークロックされた部分ではなく、その特定のプロトタイプの固有振動数です。

したがって、ゲームでは、ほとんどのスレッドを5.5（GHz）前後で実行していました。これは、ゲームの負荷によって異なります。もちろん、シーンではクロック速度が上下に変動するため、そのゲームをプレイするすべてのスレッドで5.2から5.5の間のどこかがかなり一般的です。ですから、これは冷却に関してはエキゾチックではなく、パーツの選択や構成、オーバークロックに関してはエキゾチックではないことを人々に安心させたいと思います。それはまさにあなたが見ているものです。Ryzen7000シリーズのパーツを接続してゲームをプレイします。それが頻度です！

Robert Hallock（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

AMD Ryzen 7000は1:1 Infinityファブリッククロックを実現し、L2キャッシュを2倍にする

Robertは、L2キャッシュを2倍にすることでIPC関連のコアを改善する方法についても話しました。パフォーマンス。 L2キャッシュが増えるとヒット数が増え、パフォーマンスに悪影響を与える可能性があるため、L2キャッシュは劇的に増加しませんでしたが、レイテンシが低くなり、ダイサイズが大きくなり、コストが増加します。そこでAMDは、L2キャッシュがRyzen7000デスクトップCPUのパフォーマンス上の利点を追加するのに十分に増加するという根拠を見つけました。

つまり、L2キャッシュは、Zen4で2倍にしました。 IPCのメリットは、コアが内部により多くの情報を含むのに役立ち、全体的にスループットが向上するため、ゲームのような整数であれ、科学的および創造的なワークロードのようなフローティングポイントであれ、ワークロードの複数のカテゴリにメリットがあります。

Robert Hallock（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

新しいAM5プラットフォームがDDR5メモリを1:1の比率で実行するかどうかを尋ねられたらInfinity Fabric、Robertは「はい」と答えましたが、どの周波数まで実行されるかについては言及していませんでした。これは、AM5マザーボードでのRyzen7000デスクトップCPUの正式な発売に近づく際のもう1つのトピックです。

AMD Ryzen 7000 RDNA 2 iGPU:ビデオのエンコード/デコード、APUはまだデスクトップで使用されています。

Ryzen7000デスクトップCPUの新しいRDNA2iGPUがもたらすものについて、AMDは、CPUポートフォリオ全体に統合されたグラフィックスを使用することで、ビジネスを商用セグメントに拡大できると述べています。多くの消費者は個別のグラフィックカードを必要とせず、プラグアンドプレイのようなシンプルなものを求めているため、非常に理にかなっています。

DIYビルダー向け、RDNA 2 iGPUは、グラフィックカードを使用しているユーザーがグラフィックカードに障害があるかどうか、またはその他の目的でデバッグできるトラブルシューティングおよび診断機能を提供できます。グラフィックカードを持たないユーザーや、ディスクリートGPUを入手するまでPCの電源をオンにできないユーザーを待っているユーザーにも、同じことが当てはまります。

Frank Azorは、次のように述べて、このトピックをより興味深い分野に持ち込みました。 AMD Ryzen 7000 CPUは、APUの「大きなグラフィックス」コアと比較して「小さなグラフィックス」コアを備えていますが、ノートブックが誇るSmartEcoテクノロジーの一部を引き続きホストします。 AMDのRDNA2iGPUはアイドルモードで50W未満の電力使用を可能にしますが、RDNA 2 iGPUを搭載したデスクトップCPUのSmartShiftは、ディスクリートグラフィックスから軽量ワークロード用の統合グラフィックスに切り替えて、5W未満の電力またはmWの電力を提供できます。

もう1つは、AMDのNavi 24 GPUとは異なり、同じRDNA 2コアアーキテクチャ（ただし6nm Rembrandtリビジョン）に基づくRyzen 7000 iGPUには、両方のAV1ビデオをサポートするVCNエンジンが付属することです。エンコードとデコード。

Ryzen7000シリーズは今でもCPUと考えています。そのIOダイのグラフィックコアは多くありません。グラフィックを追加する目的は3つあります。 1つは、ディスクリートをまったく購入せず、オンにし、ビデオのエンコード/デコードを行い、事務用のディスプレイを点灯させたいという商業市場でこれらの製品を大幅に拡大することです。これがIOのGPUです。ダイが提供するので、Ryzen PRO側では、これらのコンポーネントをそのビジネスに移行し始めるので、これは大きなビジネスチャンスです。

2つ目は、診断目的です。グラフィックスカード?別のグラフィックカードに交換する必要がありますが、私たちが持っているグラフィックコアを使用すると、3番目に少しトラブルシューティングを行うことができます。個別のグラフィックを購入することを計画しているユーザーについて考えていましたが、まだメールで転送中です。しかし、他のすべてのハードウェアが最初に到着したので、すべてがそこにあり、コンポーネントの山を見て、実際にすべてをセットアップするためのGPUがありません。これはRyzen7000シリーズではなくなります。

引き続き大きなグラフィックスを使用するAPUを実行するため、APUは「BIGGRAPHICS」、CPUは「小さなグラフィックス」になります。それが今後の戦略です。

Robert Hallock（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

統合されたものを利用する多くのテクノロジーを開発していますグラフィックスにはさまざまな方法があり、Smart Shift ECOなどのテクノロジーを使用して、ディスクリートグラフィックスをオフにしたり、iGPUからノートブックを実行したりして、熱を減らしたいのでそれが必要だと言うことができます。バッテリーの寿命を延ばしたり（ゲームをプレイしている場合でも）、ファンのノイズを減らしたり、消費電力を減らしたい場合は、これらすべての利点があります。 Ryzen 7000シリーズにはその薄い統合グラフィックスがあるため、これらのタイプのスマートテクノロジーをデスクトップにも導入して、これらの顧客がこれらのメリットの一部を享受できるようになります。

Frank Azor（ゲーミングソリューションのチーフアーキテクト）

Ryzen 7000デスクトップCPUのiGPUが無効になっているバリアントが表示されるかどうかについて、RobertはすべてのZen4チップがRDNA 2グラフィックスが統合されているため、「KF風」のバリアントを期待している人は少しがっかりするはずです。

AMDスマートアクセスストレージとダイレクトストレージ?それらは同じものですが、SASは近道です！

ダイレクトストレージ側に移行して、AMDはSmart AccessStorageSASとして知られる独自のテクノロジーを導入しました。実際、SASはダイレクトストレージと同じアルゴリズムとAPIに基づいており、NVMe SSDがディスクリートグラフィックスと直接通信できるようになっているにもかかわらず、ユーザーはダイレクトストレージの代わりとしてそれを混乱させてきました。フランクは、SASが以下にあるものの詳細な説明を提供します:

Smart Access Storageが動作しているのを見ましたが、それはかなりうまく機能します！ダイレクトストレージとスマートアクセスストレージの主な違いは、まず、スマートアクセスストレージはダイレクトストレージを使用するため、知っておくことが非常に重要であるということです。これは、Direct Storageを利用して構築したものに代わるものではなく、Direct Storageが促進、サポート、承認する圧縮アルゴリズムとAPIを使用し、ISVに完全に互換性のある設計を依頼します。

Smart Access Storageで少し異なる点は、アーキテクチャの観点から、CPUからストレージサブシステム、グラフィックスに至るまで、プラットフォーム全体をエンドツーエンドで所有しているため、ゲームコンテンツとGPU自体の間に、より効率的な合理化を作成します。 GPUでのゲームアセットの解凍とゲームアセットのストリーミングに関しては、レイテンシを削減し、パフォーマンスを向上させてボトルネックを減らすために、PCサブシステムの一部を回避できます。

SmartAccessStorageはよりユビキタスですそこにあるハードウェアの多くの異なる組み合わせで機能する必要があるソリューションであり、それらの組み合わせには、AMDのCPUと他の誰かのグラフィックカードなどの混合構成が含まれる場合があります。そして、それはますます複雑になり、3つのグラフィックカードパートナーがあり、2つのCPUパートナーがあり、さらに複雑になる可能性があります。したがって、互換性のあるユビキタスソリューションを隠すため、より多くのオーバーヘッドが構築されます。互換性があるため、CPUが機能するために必要なシステムメモリよりも多くのCPU呼び出しがあり、CPUで行われる解凍と管理が、私たちのソリューションよりも多くなります。これは、NVMeからGPUへの直接パイプです。これらのボトルネックとオーバーヘッドは取り除かれました。

互換性の観点から、Smart Access Storageを可能な限りオープンにするように設計されているため、Direct Storageを使用し、DirectStorageのタイトルを使用します。ダイレクトストレージで動作するように最適化する。業界で壁に囲まれた庭や別の壁に囲まれた庭を作りたくないので、独自のアルゴリズムやAPIを開発するつもりはありません。理想的には、私たちが実現したいことであり、これがSmartの設計方法です。 Access Storageは、Direct Storage互換のゲームがあり、すべてAMDデスクトップまたはラップトップを使用しているということです。これにより、互換性のために遅延を追加するルートやボトルネックの一部を回避できるように、基盤となるインフラストラクチャが整備されます。ちょっとショートカットして、NVMeが解凍のためにデータをGPUに直接送信できるようにします。これが私たちのアーキテクチャであり、アプローチは完全に互換性がありますが、エンドツーエンドのプラットフォームがあるためにショートカットを使用できる場合は、そのショートカットを使用できるようにします。

Frank Azor （ゲーミングソリューションのチーフアーキテクト）

Frank Azorはまた、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームは全面的にSASサポートを備えていると述べていますが、特にSAS要件を満たすSSDとコンポーネントのリストがあります。すべてのGen4およびGen5SSDがSmartAccessStorageに準拠するわけではありません。

現在、パフォーマンスに合ったNVMEドライブとコントローラーを使用して開発している部品の認定ベンダーリストがあります。スマートアクセスストレージに関する要件。 PCIe Gen4または今後のGen5ドライブを使用しているからといって、それらのドライブがSmart Access Storageのパフォーマンス要求と機能に対応できるという意味ではありません。したがって、人々が理解すべきことは、今日ではNVMeドライブが理論上のパフォーマンス機能を十分に活用できない理由の多くは、データファブリックにボトルネックがあり、それらのボトルネックがPCのさまざまな部分に存在するため、理論上のパフォーマンスと実際のパフォーマンスに影響を与えることが多いためです。

Smart Access Storageで起こることは、障害物（ボトルネック）であるポイントAからポイントZまでのすべてのパスを削除すると、dGPUが受信できるため、突然、NVMeドライブがボトルネックになることです。データは非常に高速ですが、NVMeドライブがデータパスに沿ったこれらのボトルネックを考慮して最初から設計された場合、無駄になることがわかっていたため、パフォーマンスをあまり上げていないことがわかりました。低速のコントローラーを使用したか、最もプレミアムなパーツを使用しなかったか、製品が到達可能な最高の理論上の制限に最適化されていない可能性があります。

Frank Azor（ゲーミングソリューションのチーフアーキテクト）