インテルリアルトブリッジは160個のXeコアを備え、サンプリングは2023年に開始されます

本日ISC2022でドイツ、Intelは次世代データセンターGPUアクセラレーターの計画を発表しました。

今年末までに発売が予定されているPonteVecchioには、すでにRialtoBridgeというコード名の後継機があります。 。本日の発表は、そのようなコードネームが最初に言及した。ヴェッキオ橋の進化形であるこの次世代HPCアクセラレーターは、最大160個のXeコアを備えています。

Intelは、新しいGPUは、密度が高く、次のプロセスノードを備えた拡張タイルを備えていると主張しています。パフォーマンス、および効率。 Intelは、リアルトブリッジが具体的に使用しているノードを確認していませんが、Intel4であると推測できます。

160個のXeコアを使用、コア数は、ポンテヴェッキオに比べて25%増加しています。さらに、Intelは、RialtoのI/O帯域幅が増加し、HBM3メモリを搭載する可能性が高いことを確認しています。HBM3メモリは、NVIDIAHopperに続くこのタイプのメモリを搭載した2番目のHPCGPUです。

RialtoBridgeはOAMv2を搭載する予定です。最大800Wをサポートできるフォームファクタ。興味深いことに、Intelは、Rialtoが既存のPonteVecchioサブシステムと互換性があることを約束しています。

Intelはアプリケーションの最大30%の増加を目標としていますが、同社はこのパフォーマンス目標がどのアプリケーションに焦点を当てるかを指定していません。このような改善はXe-Coreカウントよりもわずか5%高いため、新しいノードとクロック速度の向上により、さらなる改善が期待できます。

同社は、リアルト橋が2023年半ばにサンプリングを開始することを確認しましたが、日付は提供されませんでした。 2年以上前に導入されたPonteVecchioは、Aurora2システムではまだ利用できないため、Intelが今回の目標を達成するかどうか疑問に思うかもしれません。

2022-2023 HPC GPUsVideoCardz.comNVIDIA H100 SXMAMD Instinct MI250X OAMIntel Ponte Vecchio OAMIntel Rialto Bridge OAMPicture GPU GH100 Aldebaran(MCM)Ponte Vecchio(MCM) リアルトブリッジ(MCM)トランジスタ80B 58.2B100B TBCダイサイズ814mm²2x〜790mm²2x640mm² TBCアーキテクチャホッパーCDNA2Xe-HPC Xe-HPC製造ノードTSMCN4 TSMC N6Intel 7、TSMC N5/N7 Intel 4(?) GPUクラスター132(SM)220(CU)128Xeコア160XeコアL2キャッシュ50MB 32MB408MB TBC テンソル/マトリックスコア528 2x 440128 160 メモリバス5120ビット8192-ビット8192-ビット8192-ビット(? )メモリサイズ80GB HBM3 128GB HBM2e128GB HBM2e HBM3 TDP 700W 560W〜600W 〜800Wインターフェイス/Form Factor SXM5/PCIe Gen5 OAM/PCIe Gen5OAM/PCIe Gen5 OAM V2発売年2022 20212022 2023

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