Qualcomm Technologiesは、強力なSnapdragon 888 Plusプロセッサを正式に発表しました。これは、第5世代(5G)モバイル通信をサポートするプレミアムスマートフォンの基盤を形成します。

<!-Quick Adsense WordPressプラグイン:http://quickadsense.com/->

<中央>

クアルコムがフラッグシップスマートフォン向けのSnapdragon888 PlusSoCを発表

製品は改善されていますSnapdragon888チップのバージョン。後者には、最大2.84 GHzの周波数を持つ1つの強力なCortex-X1コア、3つの高性能Cortex-A78コア、および4つのエネルギー効率の高いCortex-A55コアが含まれています。プロセッサには、Adreno660グラフィックアクセラレータと最大7.5Gbpsのデータ転送速度を備えたSnapdragonX605Gモデムが含まれています。

Snapdragon 888 Plus チップの最大クロック速度は3GHzです。グラフィックサブシステムの場合、OpenCL 2.0 FP、Vulkan 1.1、DirectX 12、OpenGL ES3.2のサポートが宣言されています。

プラットフォームには、2.4、5、および6GHz帯域を使用する機能を備えたWi-Fi6Eワイヤレスコントローラーが含まれています。さらに、Bluetooth5.2アダプタが提供されています。

とりわけ、NFC技術のサポート、衛星ナビゲーションシステムGPSの受信機、北斗、ガリレオ、GLONASS、USB3.1インターフェースが言及されています。リフレッシュレートが60Hzの4Kディスプレイと、リフレッシュレートが最大144HzのQHD +を使用できます。カメラの解像度は最大200メガピクセルです。

プロセッサは5ナノメートル技術を使用して製造されています。 Snapdragon 888 Plusをベースにした最初の商用スマートフォンは、今年の第3四半期にデビューします。そのため、まもなく、このSoCを実行する最初のスマートフォンが表示されます。

<!-クイックアドセンスワードプレスプラグイン:http://quickadsense.com/->

<中央>

<!-クイックアドセンスワードプレスプラグイン:http://quickadsense.com/->

<!-クイックアドセンスワードプレスプラグイン:http://quickadsense.com/->

Qualcomm Snapdragon 888Plusの仕様

仕様 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
CPU
  • 1x Kryo 680(ARM Cortex X1ベース)プライムコア@ 2.995GHz、1x 1MBL2キャッシュ
  • 3x Kryo 680(ARM Cortex A78ベース)パフォーマンスコア@ 2.4GHz、3x 512KBL2キャッシュ
  • 4x Kryo 680(ARM Cortex A55ベース)効率コア@ 1.8GHz、4x 128KBL2キャッシュ
  • 4MBL3キャッシュ
GPU
  • Adreno 660
    • Vulkan 11APIのサポート
    • 10ビットの色深度を備えたHDRゲーム
    • ハードウェアベースのH.265およびVP9デコーダー
    • HDR10 +、HDR10、HLG、ドルビービジョン
表示
  • 4K @ 60Hz
  • QHD + @ 144Hz
  • HDR10およびHDR10 +
  • 10ビットの色深度
AI
  • Fused AIAcceleratorアーキテクチャを備えたHexagon780
  • 第6世代AIエンジン
  • クアルコムセンシングハブ(第2世代)
    • 新しい専用AIプロセッサ
    • ヘキサゴンDSPからの80%のタスク削減オフロード
  • 32トップス
メモリとストレージ
  • 16GB LPDDR5 @ 3200MHz
  • 3MBのシステムレベルのキャッシュ
  • 512GB UFS 3.0
ISP
  • トリプル14ビットSpectra580 ISP
  • 2.7ギガピクセル/秒のスループット
  • 10ビットHDRHEIF写真キャプチャ
  • トリプル28MP写真キャプチャ
  • 三重並列処理
  • 計算HDRを使用した4KHDRビデオキャプチャ
  • 低照度建築の写真キャプチャ
接続性
  • Snapdragon X605Gモデム
    • 7.5Gbpsのピークダウンロード
    • 3Gbpsピークアップロード
    • 動的スペクトル共有(DSS)、ミリ波、サブ6GHz
  • Qualcomm FastConnect 6900
    • Wi-Fi 6E
    • 3.6Gbpsのピーク速度
    • 8×8MU-MIMO
  • Bluetooth 5.2
製造プロセス 5nm(Samsungの5LPE)

<!-クイックアドセンスワードプレスプラグイン:http://quickadsense.com/->

ソース/VIA:
<!-。sa-source-content->

<!-。sa-source-inner->

<!-。sa-source-wrapper->

Categories: IT Info