Igor’s Lab が、Intelの次の製品に豆をこぼしたところです。 LGA1700およびLGA1800ソケット。機密の技術図面により、冷却メーカーは既存のLGA1200 CPUクーラーをLGA1700ソケットに適合させることができますが、シナリオによっては最善のアイデアではない可能性があることが明らかになりました。

Alder Lakeは、今ではほとんど一般的な知識です。プロセッサは、 LGA1700 ソケットに挿入されます。ピンが41.7%増加すると、LGA1700ソケットは長方形の形状を採用し、以前のLGA115xおよびLGA1200ソケットを使用したIntelの従来の正方形の設計から逸脱します。 Alder Lakeは、37.5 x 45mmのパッケージで到着すると言われています。その結果、いくつかのベンダーが新しい取り付けキットに取り組んでいるため、既存のLGA115x所有者は、必要に応じてLGA1700ソケットで冷却ソリューションをリサイクルできます。

アルダーレイクの長方形のボディ一部のCPUクーラー、特に直接接触ヒートパイプを使用するクーラーでは問題になることがわかります。クーラーはチップの形状に合わせて設計されていないため、ヒートパイプの配置はアルダーレイクの重要な領域を最適にカバーできない可能性があります。一方、AIO液体クーラーは、CPUウォーターブロックの設計方法によっては、正常に機能するはずです。長方形のデザインのウォーターブロックは、統合ヒートスプレッダ(IHS)全体を流れるマイクロチャネルを備えています。

著者IgorWallossekは、AMDのRyzenThreadripperまたはIntelのXeonプロセッサ用に設計された液体クーラーは問題ないと考えています。小さくて丸いCPUウォーターブロックを備えたAIO液体クーラーは、アルダーレイクの冷却で問題が発生する可能性があります。

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LGA1700ソケット (画像クレジット:Igor’sラボ)

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LGA1700 Socket (Image credit: Igor’s Lab)

For reference, the motherboard hole pattern on the existing LGA1200 socket is 75 x 75mm. The LGA1700 socket, however, pushes the measurements to 78 x 78mm. The new proportions will render some CPU coolers unusable on a whole, though.

In addition to the change in dimensions, Z-height for Alder Lake changes substantially as well. Z-height refers to the distance between the top of the motherboard PCB to the top of the IHS on the processor. For LGA1200, the Z-height was 7.312 to 8.249mm. Intel reduced the Z–height for LGA17000 between 6.529 to 7.532mm so it’s evidently lower. This means that mounting pressure has also changed.

Chinese retailers (via HXL) are already selling the LGA1700 socket on popular Chinese platforms, such as Taobao for $5.42. Although the LGA1700 socket will use a new cover to protect the pins, the latch mechanism reportedly remains unchanged. On the topic of the pins, they are arranged in two L-shaped areas and align with the layout of the leaked Alder Lake chips.

If the diagrams are accurate, Intel may include its characteristic circular heatsink with Alder Lake. The design looks identical to the one that the chipmaker has been using for a lifetime. Obviously, you can’t use previous Intel heatsinks with Alder Lake and vice versa due to the distance difference in the mounting holes.

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LGA1700 Socket (Image credit: HXL/Twitter)

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LGA1700 Socket (Image credit: HXL/Twitter)

The LGA1700 socket is expected to house two next-generation processors from Intel: Alder Lake and subsequently, Raptor Lake. Curiously, the processor cover shows”LGA-17xx/LGA-18xx,”implying that Intel will continue with the rectangular design going forward.

It’s unknown if the LGA1800 will even exist, much less what Intel has planned for it. If we look at the rumored roadmap, the rumored 7nm Meteor Lake should be the next in line after Raptor Lake. If so, then the LGA1700 is probably just a stepping stone, and Intel will update the socket to support future processors. The cover from the Taobao listing claims compatibility for both LGA1700 and LGA1800. This seemingly suggests that even if Intel adds 100 more pins to the socket, the dimensions should remain the same.

Alder Lake will be an interesting processor launch because of its hybrid design and being the first mainstream chip to welcome the DDR5 era. The potential launch time frame for Alder Laker is between late 2021 to early 2022.

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