Qualcomm は、GlobalFoundries のニューヨーク工場からさらに 42 億ドルの半導体チップを購入することに合意し、月曜日に発表されたファイリングによると、2028 年までの合計購入額は 74 億ドルになります。
この発表は、2 社間の以前の 32 億ドルの購入契約を拡張し、5G トランシーバー、Wi-Fi、自動車、モノのインターネット (IoT) 接続で使用するチップを製造します。
米国のチップメーカー両社が発行したプレスリリースによると、携帯電話チップを専門とするクアルコムは、2021 年に複数の地域と技術をカバーする長期契約に署名した GlobalFoundries の最初の顧客の 1 つでした。
GlobalFoundries の最高経営責任者である Thomas Caulfield は声明の中で、クアルコムをニューヨーク州北部の工場の長期的な顧客とすることは、連邦および州の資金とともに、同社の米国での製造フットプリントを拡大するのに役立つと述べています。
米国上院は先月、国内の半導体産業に助成金を支給する法案を可決し、半導体生産に対する政府補助金として約 520 億ドルを提供し、240 億ドル相当と推定されるチップ工場への投資税額控除を提供しました。
“米国でのマイクロチップ製造に対する新たな連邦政府の主要なインセンティブにより、このような発表が今後さらに多くなることを楽しみにしています」と、上院多数党院内総務のチャック・シューマーは述べています。
欧州連合はまた、革新的な半導体工場は、チップ産業を後押しし、米国とアジアのサプライヤーへの依存を削減します。
Intel と GlobalFoundries は、補助金の恩恵を受ける両大陸での拡張計画を発表しました。GlobalFoundries は ST マイクロエレクトロニクスと提携して、フランスに 57 億ドルの半導体工場を建設します。
この発表は、GlobalFoundries、Applied Materials、および自動車メーカーの Ford Motor と General Motors Co のトップが月曜日に米国政府関係者との非公開サミットで会談し、半導体への投資に関する行政計画について話し合う予定だったときに行われました。.
GlobalFoundries は、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング Co Ltd と Samsung Electronics Co Ltd に次ぐ売上高で世界第 3 位のファウンドリーですが、韓国企業の他の要素のためにチップを製造する Samsung のファウンドリー ビジネスを除くと 2 位です。
アブダビのソブリン ウェルス ファンド Mubadala Investment Co が過半数を所有する同社は、昨年の Nasdaq での新規株式公開で 26 億ドルを調達しました。
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