Qualcomm は、昨年より数週間早く、次世代の主力スマートフォン プロセッサを発売すると噂されています。暫定的に Snapdragon 8 Gen 3 と名付けられた新しいチップセットは、10 月下旬に登場する可能性があります。これらの噂に合わせて、それに関するリークがすでに発生し始めています。
予想屋は最近、次の Qualcomm プロセッサが現在のソリューションよりも顕著なパフォーマンスの向上をもたらす可能性があることを示すいくつかの仕様を共有しました。別の予想屋が Snapdragon 8 Gen 3 にさらに光を当てていますが、対照的な情報もあります。
Snapdragon 8 Gen 3 は UFS 4.1 と X75 5G モデムをサポート
新しい情報による@Tech_Reve によって Twitter で伝えられた噂によると、Snapdragon 8 Gen 3 は TSMC によって 4nm 製造プロセスを使用して製造されます。 Qualcomm には、改良された Adreno 750 GPU と UFS 4.1 モバイル ストレージ ソリューションのサポート、最新の RAM 標準が含まれます。このチップセットには、電力効率が 20% 向上した新しい X75 5G モデムも統合されます。これはすべてかなり合理的に聞こえますが、CPU の詳細を見ると少し混乱します。
ソースによると、Snapdragon 8 Gen 3 は 1+5+2 の CPU 配列を備えているとのことです。 1 つの Cortex-X4 プライム コア、5 つの Cortex-A720 ミッド コア、および 2 つの Cortex-A520 効率コアを取得します。
もしそうなら、これは Snapdragon 8 Gen 2 の 1+4+3 CPUR 配置からの顕著な変化です。現在のチップセットには、1 つの Cortex-X3 プライム コア、2 つの Cortex-A715、および 2 つの Cortex があります。-A710 ミッドコア、および 3 つの Cortex-A510 効率コア。以前の噂では、新しいソリューションはこの配置を維持すると言われていましたが、今回は別の話を聞いています。
Qualcomm は昨年、Cortex-A715 のみをサポートするため、ミッドコアに 2 種類の CPU を選択しました。 64 ビット。 Cortex-A710 は 32 ビット タスク用です。噂のCortex-A720は見た目では後者の後継機ということで、32ビットと64ビットの両方に対応しているはずです。
しかし、会社が現在の CPU 配置を採用し、ミッドコアを分割することは依然として理にかなっています。ミッドコアが5つ確定すれば2+3/3+2分割かも。ただし、5 つのコアすべてに同じ CPU を使用することはまったく不合理ではありません。さらなる確認が得られるまで、この情報は慎重に取り扱ってください。
報告された CPU 周波数は正確ではない可能性があります
この情報の正確性をさらに疑うのは、報告された CPU 周波数です。ソースが共有する画像によると、Snapdragon 8 Gen 3 の最大周波数は 3.2 GHz になります。しかし、彼らはそれが 3.75 GHz まで可能であると主張しています。
さらに混乱を招くように、このチップセットは、Samsung の Galaxy S23 シリーズでのみ利用可能なオーバークロックされた Snapdragon 8 Gen 2 と比較されました。. 3.36 GHz のピーク周波数で動作し、通常のバージョンは 3.2 GHz で最高でした。
報告された最大 CPU 周波数 3.75 GHz は、せいぜい Snapdragon 8 Gen 3 の Galaxy S24 バージョンの可能性があります。 、以前の噂でも示唆されたもの。標準バージョンはそれを下回る可能性がありますが、それでも 3.2GHz を超えると予想されます。
当面、何も決まっていないようです.おそらく、チップセットはまだ開発の初期段階にあり、繰り返しテストを受けています。次世代 Qualcomm チップセットに関する情報が入り次第、お知らせします。
Snapdragon 8gen3 の噂
TSMC N4P
1 + 5 + 2 アーキテクチャ、
Cortex-X4 メガコア 3.75GHz
5 つの Cortex-A720 大きなコア 3.0GHz 2 つの Cortex-A520 小さなコア 2.0GHz Snapdragon 8gen2 よりも複数のパフォーマンス コア、エネルギー効率コアよりも少ない。 GPUはAdreno750です。 pic.twitter.com/MTGOtnL46E— Revegnus (@Tech_Reve) 2023 年 3 月 9 日
