テクノロジーに詳しい人なら、Samsung が単なる電話メーカーではないことを知っているはずです。同社は多種多様な製品に取り組んでいます。韓国の巨人は、1988 年に初めて半導体と携帯電話事業に参入しました。それ以来、Samsung は携帯電話業界のグローバル リーダーに成長しました。
Samsung の半導体事業も、グローバル リーダーの 1 つです。同社は、メモリ チップ、システム オン チップ (SoC)、イメージ センサーなど、幅広い半導体製品を製造しています。サムスンの半導体事業は同社の主な収入源の 1 つであり、この点に到達するために研究開発に数十億ドルを投資してきました。
サムスンは 4nm チップを生産する予定です
によると、最近のレポートによると、Samsung は第 3 世代の 4nm チップセットの大量生産を開始するゴーサインを受け取りました。情報筋によると、Samsung は 4nm チップの非常に良好なウェーハ歩留まりを達成できたという。このチップは動作温度が非常に低いと言われています。これの最終結果は、チップが非常に電力効率が良いことを意味します。以前のものよりも電力効率がさらに向上しています。
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Samsung は、2023 年上半期の終わりまでに、この新しい 4nm チップの製造を開始します。これは、韓国企業が 2023 年 6 月または 7 月に生産プロセスを開始することを意味します。華城工場では、単一ウェーハの歩留まりは非常に低かったです。このため、Qualcomm などの企業は 4nm チップについて TSMC と契約する必要がありました。
Samsung は 4nm チップのウェーハ歩留まりが低かった
TSMC のウエハー歩留まりは約 70 ～ 80% でしたが、Samsung は達成できませんでした60%。 Qualcomm は TSMC に移行しなければなりませんでした。これは、チップの生産において、良いか悪いかを問わず、会社がウエハー全体に対して支払うためです。.この場合、生産プロセスで多くのチップを無駄にしない会社と契約することは経済的に理にかなっています。
Counterpoint のデータによると、4nm および 5nm チップはモバイルで最も人気のあるチップです。今すぐデバイス。これらは、使用中のチップの合計 22% に相当します。 6nm と 7nm も 16% で続いています。 Samsung と TSMC は現在、米国にチップ製造工場を建設しています。これらの工場は 4nm チップの生産に重点を置き、2024 年に稼働する準備が整うはずです。
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