EE タイムズ。アナリストは、TSMC がツールと歩留まりに問題を抱えており、新しいチップ技術の量産への立ち上げに影響を与えていると考えています。
TSMC は、iPhone で使用されると予想される 3nm A17 チップを製造しています。 15 の Pro モデルに加えて、3nm プロセスで構築される予定の Mac シリーズの「M3」チップに取り組んでいます。 Arete Research のアナリストである Brett Simpson 氏は EE Times に、TSMC の A17 および’M3’プロセッサの歩留まりは約 55% であり、TSMC の開発段階に適していると見積もっていると語った. 「TSMC は予定通り、四半期ごとに利回りを約 5 ポイント以上押し上げる予定です」と彼は言いました。
先週、TSMC の C.C.魏氏は、同社が「歩留まりの良い大量生産」に達した一方で、顧客からの需要が供給能力を上回っていると語った。今年の下半期、TSMC は Apple 向けの A17 および M3 チップの生産を拡大すると同時に、Intel、AMD、および Nvidia 向けのチップにも取り組んでいます。
TSMC の 3 ナノメートルチップ技術は最先端であり、3nmプロセスでチップを製造できるのはSamsungを除けば唯一の企業です。 Apple の iPhone 14 Pro チップに使用されている現在の 4nm プロセスと比較して、3nm プロセスは速度と効率の両方を向上させます。
3nm 生産が十分に確立されると、TSMC は 2nm に移行します。 TSMC は 2025 年に 2nm ノードでの生産を開始する予定です。
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