Samsungは、24Gb DDR5メモリチップを製造していることをどこからともなく発表しました。これにより、シングルスティック768GB DDR5DIMMが可能になります…はい。
同社はすでに512GBのレジスタードDIMMを示しています（RDIMM）8 x 16GbDRAMチップに基づく32x16GBスタックを使用します。低電力で高品質のシグナリングは、相互接続を介してシリコンを介して8-Hiスタックによって行われますが、8-Hiスタックで24GbメモリICを使用すると、Samsungは32チップモジュールで最大24GBを異常な768GBにブーストできます。
チャネルごとに2つのモジュールを備えたサーバーシステムの内部には、12TBのDDR5メモリの世界があります。現在、Intelの現在のXeonスケーラブル「IceLake-SP」CPUは、メモリ、メモリ、メモリの正確なワークロード向けに設計されており、現在、最大6TBのRAMしかサポートしていません。
最近の決算発表中、Samsungの幹部は次のように述べています。「クラウド企業の需要と要求に応えるために、最大24GbDDR5製品も開発しています」。
Samsungはこれらの巨大な非常識な768GBDIMMを製造していますが、同社は96GB、192GB、および384GBのメモリモジュールも製造できます。クライアント/消費者側では、24Gbメモリチップが24GBおよび48GB DDR5 DIMMの先駆けとなり、HEDTシステムで128GB以上のDDR5を非常に簡単に使用できるようになります。
Samsungの開始時期についてはETAはありません。
