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(PR) Intel PowerVia テクノロジーは、Meteor Lake E コア テスト チップで 6% のパフォーマンス向上を示しています
« プレス リリース » Intel は PowerVia でチップ製造の画期的な進歩を達成 Intel の Ben Sell が、同社が世界初のバックサイド パワーをどのように開発し証明したかを説明します 新機能: インテルは業界で初めて裏面電源供給を実装しました。製品のようなテストチップ上で、世界をコンピューティングの次の時代に推進するために必要なパフォーマンスを実現します。 2024 年前半に Intel 20A プロセス ノードに導入される PowerVia は、Intel の業界をリードする背面電力供給ソリューションです。電源配線をウェーハの裏側に移動することで、面積拡大における相互接続のボトルネックという増大する問題を解決します。 「PowerVia は、当社の積極的な「4 年間で 5 ノード」戦略における主要なマイルストーンであり、 2030 年にパッケージ内に 1 兆個のトランジスタを実現するという目標に向かって進んでいます。試用プロセス ノードとそれに続くテスト チップを使用することで、当社の主要なプロセス ノードのバックサイド電力のリスクを軽減することができ、インテルはバックサイド電力供給において競合他社に先駆けてノードをリードすることができました。 – インテル テクノロジー開発担当副社長、Ben Sell 氏 仕組み:インテルPowerVia の開発をトランジスタ開発から分離し、Intel 20A および Intel 18A プロセス ノードに基づくシリコン実装への準備を確実にしました。 Read more…