インドが電子ハードウェアの現地製造を倍増するにつれて、国はProduction Linked Incentive（PLI）の下で2,595ルピーの投資と67,275ルピー相当の生産を見ました）大規模な電子機器製造のスキーム。そのうち31％または20,568ルピー相当の製品が輸出された（2021年6月まで）と、2021-22年の経済調査は述べています。
大規模な電子機器製造のPLIに通知されました2020年4月1日に、組み立て、テスト、マーキング、パッケージング（ATMP）ユニットを含む、携帯電話の製造および特定の電子部品の製造に関与する適格企業に、（基準年を超える）増分販売に対して4〜6％のインセンティブを提供します。
調査によると、ITハードウェアのPLIスキーム（2021年3月3日に通知）では、対象セグメントの製造品の総売上高は503ルピーでした。ロア、16.50ルピーの投資（21年度第2四半期による）。
PLIスキームの対象セグメントには、ラップトップ、タブレット、オールインワンPC、サーバーが含まれます。
このPLIスキームは、インドで製造され、対象セグメントの対象となる商品の、対象となる企業への一定期間の純増分売上（基準年）に対して1〜4％の範囲のインセンティブを拡大します。
最近、政府は半導体とディスプレイ製造エコシステムの開発に76,000クローレ（100億ドル）の支出を承認しました。
「これを後押しするための政府の介入業界は、サプライチェーンの深刻な混乱により世界経済が半導体の深刻な不足に直面している時期に来ています」と調査は述べています。
半導体を後押しするためのPLIやその他のスキームは、国内だけでなくCovid-19がもたらす課題を克服するだけでなく、特にチップ製造においてグローバルな競争力を獲得するための企業も支援します。
半導体は、自動車とそのコンポーネントで使用される最新技術の不可欠な部分であり、電子機器です。および医療機器。
政府はチップセットを含むコアコンポーネントを開発するための能力を国内で奨励および推進することにより、インドを電子機器システム設計および製造（ESDM）のグローバルハブとして位置付けるために、電子機器に関する国家政策2019（NPE 2019）スキームを提出しました。
FacebookTwitterLinkedin