サムスンは、契約チップ製造価格の引き上げについて交渉中です

半導体の供給不足が続く中、サムスンは今年後半にチップ製造の価格を引き上げる過程にあると報告されています。

サムソンは契約ベースのチップ製造価格を最大20％引き上げる可能性があります。伝えられるところによると、同社は値上げについて顧客と話し合っている。 （リンクニュース Bloombergを引用）。

注目すべきは、Samsungが単に市場のトレンドに従っていることです。ロジスティクスと材料のコストが上昇しているため、契約ベースのチップ製造の価格を上げるための業界全体の取り組みがあります。

Samsungは業界の変化に適応しており、報告によると、同社はチップを増やすための交渉を終了しました。一部のクライアントと製造価格を話し合っており、他のクライアントと問題について話し合っています。

チップの需要は、SamsungとTSMCの両方の供給を上回り続けています。世界で2番目に大きいチップ契約メーカーであるSamsungは先月、需要が利用可能な製造能力を引き続き上回っていることを確認しました。

Samsungは製造能力を増強し、170億ドルのチップ製造工場を新たに建設しています。テキサス。

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