から半導体スペシャリストを採用しました
Samsung は、自社のExynosチップセットを長い間製造してきましたが、実際にそのように機能したことはありませんでした。 Qualcommのチップがあります。たとえば、GalaxyS22モデルのAMDGPUを搭載したExynos2200を取り巻く大規模なファンファーレは、QualcommGalaxyS22モデルと比較されるとすぐに消滅しました。さらに悪いことに、Samsungは、ExynosSoCを搭載したGalaxyS22デバイスのパフォーマンスを制限して過熱を防止していると批判されました。
さて、Samsungは現在、チップ戦略の改訂を検討しており、すでにいくつかの重要な措置を講じているようです。それに向かって。 BusinessKorea による新しいレポートによると、Samsungは最近元Apple半導体スペシャリストのKimWoo-pyeongが、新しいチップ戦略を強化します。サムスンは、デバイスソリューションアメリカ（DSA）本社に最近設立されたパッケージングソリューションセンターのディレクターとしてキムウピョンを任命しました。
サムスンがキムにどのような責任を割り当てたかは明確ではありません
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サムスンに入社する前、キム・ウピョンはテキサスインスツルメンツとクアルコムで働き、その後2014年から約9年間アップルに入社しました。キムがどのような役割を任されているか、キムウ-坪はExynosチップセットで動作するかどうか。
詳細には、Samsungが物理的な制限を克服するために積極的に関心を示しているパッケージング技術が記載されていますが。キムはBionicプロセッサでAppleと協力してきたので、彼の専門知識は非常に重要です。
しかし、SamsungとAppleは業界のライバルであり、その間には苦い瞬間がたくさんあることを考えると、これはSamsungからの驚くべき動きです。 2つの会社。 Appleは、Samsungが自社のテクノロジーの一部を盗んだとさえ主張しています。
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