韓国。
国家統計局が発表したデータによると、先月の集積回路 (IC) の生産は前年比 16.6% 減の 272 億個であったと、South China Morning Post が報じています。
中国は、5 月と 6 月にそれぞれ 275 億と 288 億ユニットを報告していました。
米国大統領のジョー・バイデンは先週、国内の半導体製造を後押しするための 520 億ドルを含む、歴史的な 2,800 億ドルのチップと科学に関する法律に署名しました。
チップとサイエンスこの法案は、米国が方針を転換し、米国内にファブを建設し、中国への依存を減らすようチップ メーカーに奨励するための賭けです。
中国は、北京のチップ推進に対抗することを目的とした米国の法案を非難しました。
「半導体などの先端技術分野に関して、通常の市場競争において米国が行政介入を強めているのを見るのは、世界のサプライチェーンにとって憂慮すべきことだ」とグローバル・タイムズは日曜日に報じた。いわゆる「チップ戦争」が進行中なので、中国が反撃する準備ができているに違いない、と付け加えた。
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