インドと米国が国内の半導体製造に力を入れているため、中国では、Covid による制限と需要の弱体化により、8 月にチップ製造が月間で過去最大の減少を記録しました。
によると、 South China Morning Post によると、集積回路 (IC) の生産は前年比 24.7% 減少して 247 億ユニットとなり、1 か月で 1997 年以来最大の減少となっています。
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また、これはチップ製造の 2 か月連続の減少でもあります。 7 月の生産量は 16.6% 急減して 272 億ユニットになりました。
マイクロコンピュータの現地生産量は 8 月に 18.6% 減少して 3,175 億ユニットになりました。
8 月には、国内の製造活動が 3 年ぶりに縮小しました。
ビジネス データベース プラットフォーム Qichacha の統計によると、記録的な 3,470 社のチップ製造企業が「今年の最初の 8 か月間に倒産」しました。
インドと米国の両方が地元のチップ製造を強化するための取り組みを強化しているため、中国でのチップ生産の低迷が来ています。
グジャラート州政府は、Vedanta と Foxconn と提携し、
インドの半導体コンポーネント市場は、2026 年までに累積収益が 3,000 億ドルに達する見込みです。これは、「メイク イン インド」と生産連動型インセンティブ (PLI) スキームが実現するためです。のレポートによると、今後数年間でセミコンポーネントの現地調達を促進します。インド電子半導体協会 (IESA) とカウンターポイント リサーチ。
インド政府は、PLI スキームの下で、半導体の開発と、
一方、米国大統領のジョー・バイデンは、半導体生産のインセンティブに約 520 億ドルを提供するチップと科学に関する法律に署名しました。
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