コンピューター・チップ製造に対する米国の支援を後押しする新しい法律を武器に、カマラ・ハリス副大統領は、日本の技術幹部との会談で、新たな投資とパートナーシップを求めています。東京での最終日、CEO たちとの会談は、政権が半導体製造の促進と重要な材料のサプライ チェーンの拡大に重点を置いていることを反映しています。
中国が独自のコンピューター チップに投資しているため、米国は、韓国、台湾、日本との技術関係を強化するために取り組んでいます。
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ジョー・バイデン大統領が署名した CHIPS および科学法として知られる法律には、520 億ドルの助成金と半導体企業へのインセンティブに加えて、米国の施設に投資する場合は 25% の税額控除。また、今後 10 年間で約 2,000 億ドルが研究プログラムを支援する予定です。
半導体産業協会のグローバル ポリシー担当バイス プレジデントであるジミー グッドリッチ氏は、「すべてを単独で実行できる国や企業は存在しない」と述べています。
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日本に関して言えば、「将来の投資には大きなチャンスと大きな余地がある」と彼は言いました.
日本はかつてコンピュータチップ製造の世界的リーダーでしたが、その地位は低下しています.
米国が行ったように、日本は半導体生産を支援する独自の基金を設立しました。 43 億ドルのうち、33 億ドルは、国の南西部にある熊本の新工場の補助金として提供されています。
この施設は 2024 年末までに生産を開始する予定であり、 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.、Sony Group、Denso.
Harris との会議に参加した企業には、東京エレクトロン、ニコン、日立ハイテク グループ、富士通、マイクロンなどが含まれます。
バイデン氏が今年初めに日本を訪れたとき、両国は、より強力な技術の開発に焦点を当てた共同グループなどを通じて、コンピュータ チップで協力することに合意しました。
日本が行動を起こすのが遅い場合、 、バイデンのイニシアチブの成果は、別の、より準備の整ったアジアの同盟国である韓国に奪われる可能性があります。
日本の経済産業大臣である西村康稔氏は、半導体やエネルギーなどの問題に関する日米同盟を繰り返し強調してきました。
ジーナ・ライモンド米国商務長官とラーム・エマニュエル米国大使である西村氏は、今年日本に半導体チップ研究施設を設立し、ヨーロッパや台湾を含む他の同盟国との半導体に関するパートナーシップを拡大すると約束した。
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東京の政策研究大学院大学 (GRIPS) で教鞭をとる角南淳氏は、日本が高度な半導体技術に取り組むことの欠点は、日本は防衛研究に関与すべきではないという見解.しかし角南氏は、迅速な再考が必要であり、日米同盟を考えると、米国の動きは日本にとって好機になる可能性があると強調した。
「米中の覇権争いが激化する中、国際基準やルール作り、国家間や企業間での同盟関係の戦略的形成をめぐる争いにおいて、日本がどのように位置付けたいと考えているかは、
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