MediaTek は、新しいフラッグシップ Dimensity 9200+ チップセットを発売しました。新しく発売されたチップセットは既存のDimensity 9000シリーズのラインナップの一部であり、将来の主力スマートフォンに搭載されることが期待されています。 「真新しい」チップセットは、既存の Dimensity 9200 チップセットのアップグレード バージョンです。最新の Dimensity 9200+ チップの詳細は以下のとおりです。
Dimensity 9200+ は、TSMC の第 2 世代の高度な 4nm プロセスを使用して製造されています。このチップセットには、3.35GHz で動作する単一の Arm Cortex-X3 ウルトラ コア、最大 3GHz のクロック速度に達する 3 つの Arm Cortex-A715 スーパー コア、および 4 つの Arm Cortex-A510 Efficiency コアが搭載されています。 Dimensity 9200 と比較して 17% オーバークロックされた Arm Immortalis G715 GPU を搭載しています。Dimensity 9200+ は、前モデルと比べてパフォーマンスが 10% 向上し、効率が 11% 向上します。
チップセットには、第 6 世代 AI プロセッシング ユニットである APU 690 が搭載されています。これにより、Dimensity 9200+ は高度な AI ノイズ リダクションを有効にし、AI 超解像度タスクを処理できるようになります。 Dimensity 9200+ は、高解像度での高リフレッシュ レート (最大 240Hz) ディスプレイのサポートも有効にします。 MediaTek MiraVision 890 では、適応リフレッシュ レートを組み込むことができ、より明るく、より詳細な視覚体験が可能になります。
チップセットにはMediaTek の HyperEngine 6.0 が搭載されています。これにより、ハードウェアベースのレイ トレーシングとモーション ブラー リダクションが高速化されます。 MediaTek のアダプティブ ゲーム テクノロジーは、可変レート シェーディングなどの独自のゲーム機能を備えており、最大 12% の効率向上を実現します。将来の主力スマートフォンは、MediaTek の Frame Rate Smoother 2.0 を利用して、持続的な高フレーム レートの滑らかさと安定性を実現できます。このチップセットは、ゲーム中に 53ms の低遅延 Bluetooth オーディオもサポートします。
光学系の面では、Imagiq 890 画像信号プロセッサ (ISP) により、最大 320MP カメラ、より優れた映画ビデオ、低照度ショット、改善された AI モーションブラーなどの AI 機能のサポートが可能になります。テクノロジー。接続性に関しては、チップセットは超高速の 5G mmWave、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.3 をサポートしており、Wi-Fi/Bluetooth 共存 3.0 サポートにより遅延が軽減されています。
Xiaomi、Oppo、Vivo などのブランドなど、今年末までに主力製品である MediaTek Dimensity 9200+ を搭載したデバイスがさらに多く登場すると予想されます。
フラッグシップ グレードのチップセットとは別に、MediaTek はミッドレンジ チップセットであるDimensity 8050 も発売しました。 Dimensity 8050 には、9 コアの Arm Mali-G77 GPU を備えた Arm Cortex-A78 スーパー コア (最大 3GHz) が搭載されています。このチップセットは、AI 機能が向上した 200MP センサーをサポートし、ダイナミック レンジが 40% 向上した 4K ビデオをサポートします。 MediaTek MiraVision により、HDR10+ ビデオ再生とハードウェア アクセラレーションによる AV1 ビデオ デコードが可能になります。チップセットは QHD+ 解像度を最大 168Hz まで高めることができます。 LPDDR4x RAM と UFS 3.1 ストレージをサポートします。接続機能には、デュアル 5G SIM、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2 のサポートが含まれます。
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