AMD xác nhận CPU Zen 4 Ryzen & EPYC cho năm 2022, giới thiệu thiết kế chiplet ngăn xếp V-Cache 3D thế hệ tiếp theo với bộ nhớ đệm nguyên mẫu 64 MB L3 trên Ryzen 5900X

AMD đã xác nhận rằng Zen 4 thế hệ tiếp theo của họ hỗ trợ Ryzen và Các CPU EPYC sẽ ra mắt vào năm sau. Ngoài thông báo này, AMD cũng trình diễn công nghệ 3D V-Cache mới nhất của mình sẽ đến với các thế hệ vi xử lý trong tương lai.

AMD xác nhận CPU Zen 4 Ryzen & EPYC sẽ ra mắt vào năm sau-Sẽ có thiết kế Chiplet ngăn xếp V-Cache 3D, Bản demo 64 MB L3 Cache Ryzen 9 5900X Nguyên mẫu

Chúng tôi biết rằng CPU Ryzen và EPYC thế hệ tiếp theo của AMD sẽ được cung cấp sức mạnh bởi kiến ​​trúc lõi Zen 4 hoàn toàn mới nhưng Lisa Su đã xác nhận rằng chúng sẽ ra mắt vào năm sau vào năm 2022. Chúng tôi sẽ trình bày chi tiết về những con chip đó nhưng trước đó , chúng ta cần nói về một công nghệ hoàn toàn mới mà AMD đã giới thiệu trong bài phát biểu quan trọng của Computex 2021.

Đối thủ cạnh tranh của AMD DLSS, FSR’FidelityFX Super Resolution’được trình diễn trên Radeon RX 6800 XT-Bốn cài đặt trước & Tăng hiệu suất chơi game lớn

Hy vọng các bạn sẽ thích tất cả công nghệ mới mà chúng tôi đã công bố tại #computex 2021. Rất tự hào về @AMD APU máy tính để bàn Ryzen của chúng tôi, @Radeon GPU di động, Siêu phân giải FidelityFX và công nghệ chiplet 3D hoàn toàn mới của chúng tôi-mang đến những gì tốt nhất cho máy tính hiệu suất cao !! pic.twitter.com/0memR0kPLu

-Lisa Su (@LisaSu) 1 tháng 6 năm 2021

AMD cũng tiết lộ thiết kế xếp chồng 3D thế hệ tiếp theo cho các CPU dựa trên kiến ​​trúc chiplet. Công nghệ này dự kiến ​​sẽ xếp chồng nhiều IP lên nhau nhưng nguyên mẫu được AMD giới thiệu bao gồm Ryzen 9 5900X với 3D V-Cache với 64 MB L3 SRAM. Nguyên mẫu có một CCD Zen 3 tiêu chuẩn đặt bên cạnh một CCD đóng gói 3D có kích thước 6mmx6mm. Kích thước của CCD vẫn như trước nhưng có một gói khác ở trên CCD có 64 MB bộ nhớ đệm, bổ sung vào 32 MB bộ nhớ đệm L3 đã có trên Zen 3 CCD.

Điều này làm tròn tổng cộng 96 MB bộ nhớ đệm L3 trên mỗi CCD hoặc 192 MB tổng bộ nhớ đệm L3 trên toàn bộ CPU Ryzen 9 5950X. 3D V-Cache được kết nối với CCD thông qua một số TSV. AMD tuyên bố rằng phương pháp liên kết lai này cho phép mật độ kết nối hơn 200 lần với hiệu suất tổng thể gấp 3 lần.

AMD đã tiến xa đến mức giới thiệu nguyên mẫu này, điều đó có nghĩa là công nghệ thực sự đang hoạt động và không chỉ là một màn trình diễn trên giấy. Nguyên mẫu Ryzen 9 5900X đang chạy Gears V và mang lại hiệu suất nhanh hơn tới 12% nhờ kích thước bộ nhớ đệm trò chơi tăng lên. Trung bình, AMD tuyên bố tăng 15% hiệu suất với thiết kế 3D V-Cache

Công nghệ AMD 3D Chiplet: Một bước đột phá về đóng gói cho máy tính hiệu suất cao.

-AMD (@AMD) 1 tháng 6 năm 2021

AMD Radeon RX 6000M RDNA 2 Mobility Lineup Official-RX 6800M Flagship Laptop Chip, Navi 22 & Navi 23 SKUs Chi tiết

Đây là tất cả những gì chúng ta biết về CPU máy tính để bàn Raphael Ryzen’Zen 4’của AMD

Các CPU Máy tính để bàn Ryzen thế hệ tiếp theo sẽ có tên mã là Raphael và sẽ thay thế các CPU Máy tính để bàn Ryzen 5000 dựa trên Zen 3 có tên mã là Vermeer. Từ thông tin chúng tôi hiện có, CPU Raphael sẽ dựa trên kiến ​​trúc lõi 5nm Zen 4 và sẽ có các khuôn I/O 6nm trong một thiết kế chiplet. AMD đã gợi ý về việc nâng cao số lượng lõi của các CPU máy tính để bàn thế hệ tiếp theo của mình, vì vậy chúng tôi có thể mong đợi một sự tăng nhẹ so với mức tối đa hiện tại là 16 lõi và 32 luồng.

Các tính năng mong đợi của CPU AMD Ryzen Raphael’Zen 4′:

• Lõi CPU Zen 4 hoàn toàn mới (IPC/Cải tiến kiến ​​trúc)
• Nút quy trình TSMC 5nm hoàn toàn mới với IOD 6nm
• Hỗ trợ trên Nền tảng AM5 Với Ổ cắm LGA1718
• Hỗ trợ bộ nhớ DDR5 kênh đôi
• 28 Làn PCIe Thế hệ 4.0 (Dành riêng cho CPU)
• 105-120W TDP (Dải giới hạn trên ~ 170W)

Kiến trúc Zen 4 hoàn toàn mới được cho là sẽ mang lại khả năng tăng IPC lên tới 25% so với Zen 3 và đạt tốc độ xung nhịp khoảng 5 GHz.

‘Mark, Mike và các nhóm đã thực hiện một công việc phi thường. Chúng tôi đang có sản phẩm tốt như hiện nay, nhưng với lộ trình đầy tham vọng của mình, chúng tôi đang tập trung vào Zen 4 và Zen 5 để có sức cạnh tranh cực cao.

‘Sẽ có nhiều số lượng cốt lõi hơn trong tương lai-Tôi không nói đó là giới hạn! Nó sẽ đến khi chúng tôi mở rộng phần còn lại của hệ thống.”

Giám đốc điều hành AMD, Tiến sĩ Lisa Su thông qua Anandtech

Rick Bergman của AMD trên thế hệ tiếp theo Zen 4 Cores cho CPU Ryzen

Hỏi-Mức tăng hiệu suất mà CPU Zen 4 của AMD mang lại, dự kiến ​​sử dụng quy trình TSMC 5nm và có thể ra mắt vào đầu năm 2022, sẽ đến từ hướng dẫn trên mỗi xung nhịp (IPC) so với số lõi và tốc độ xung nhịp tăng lên.

Bergman: “[Với] sự trưởng thành của kiến ​​trúc x86 hiện nay, câu trả lời phải là, loại, tất cả những điều trên. Nếu bạn đã xem tài liệu kỹ thuật của chúng tôi về Zen 3, thì đó là danh sách dài những điều chúng tôi đã làm để đạt được 19% [IPC gain] đó. Zen 4 sẽ có một danh sách dài tương tự như vậy, nơi bạn xem xét mọi thứ từ bộ nhớ đệm, đến dự đoán nhánh, [đến] số lượng cổng trong quy trình thực thi. Mọi thứ đều được xem xét kỹ lưỡng để nâng cao hiệu suất. ”

“Chắc chắn quy trình [sản xuất] mở ra một cánh cửa bổ sung để chúng tôi [có được] hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn, v.v. và chúng tôi cũng sẽ tận dụng lợi thế đó.”

AMD EVP, Rick Bergman, qua The Street

Lộ trình CPU AMD Desktop & Mobility Ryzen bị rò rỉ hoàn chỉnh được biên soạn bởi @ Olrak29_

Đối với bản thân nền tảng, các bo mạch chủ AM5 sẽ có ổ cắm LGA1718 sẽ tồn tại khá lâu. Nền tảng này sẽ có bộ nhớ DDR5-5200, 28 làn PCIe Gen 4.0, thêm NVMe 4.0 & USB 3.2 I/O và cũng có thể xuất xưởng với hỗ trợ USB 4.0 gốc. Dòng sản phẩm này được công bố là có CPU lên đến 170W (TDP cơ bản 120W) trên nền tảng AM5.

Các CPU máy tính để bàn Raphael Ryzen cũng dự kiến ​​sẽ có đồ họa tích hợp RDNA 2, có nghĩa là giống như dòng máy tính để bàn chính của Intel, dòng sản phẩm chính của AMD cũng sẽ có hỗ trợ đồ họa iGPU. CPU Raphael Ryzen dựa trên Zen 4 không dự kiến ​​sẽ đến cuối năm 2022 nên vẫn còn rất nhiều thời gian để ra mắt. Đội hình sẽ thi đấu với Dòng sản phẩm CPU dành cho máy tính để bàn thế hệ thứ 13 của Intel .

Lộ trình AMD Zen CPU/APU: