Hình ảnh: GIGABYTE
GIGABYTE đã công bố bo mạch chủ AERO và AORUS Z690 nhằm mục đích ép xung cực mạnh và tạo nội dung. Danh sách hơn 25 mẫu đã bị rò rỉ vào tháng 9, nhưng thông báo mới xác nhận thông số kỹ thuật của chúng. Những game thủ đang tìm kiếm một bản nâng cấp tuyệt vời có thể muốn xem xét các mô hình cao cấp. Với hệ thống phân phối điện 20 + 1 + 2 pha và lên đến 20 oz, PCB 10 lớp, chúng được thiết kế để ép xung cực mạnh Intel Core i9-12900K. Một bo mạch chủ đưa bộ xử lý hàng đầu lên hết 8 GHz.
Thiết kế nguồn 20 + 1 + 2 pha
Thiết kế nguồn 20 + 1 + 2 pha cải thiện độ ổn định khi ép xung của bộ vi xử lý Bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 đánh dấu sự thay đổi trong thiết kế quy trình trên cả kiến trúc và ổ cắm LGA1700 mới, có nghĩa là người dùng không thể ở lại với bộ xử lý trước đó bằng cách sửa đổi phần sụn hoặc chi tiết phần cứng do ổ cắm không tương thích. Kiến trúc mới có Intel 7 bước và thiết kế”lai”của P-Core và E-Core, không chỉ nâng cao hiệu suất lý thuyết mà còn cho phép bộ vi xử lý chuyển đổi linh hoạt giữa hoạt động hiệu suất cao và chế độ tiết kiệm năng lượng tải thấp. Điều này cho phép người dùng tận dụng tối đa lợi thế từ bộ vi xử lý một cách linh hoạt theo nhu cầu vận hành hệ thống. Với tối đa 20 + 1 + 2 pha, mỗi pha Vcore và Vcc GT có thể chứa tới 105 ampe nhờ thiết kế Giai đoạn nguồn thông minh, trong khi Vcc AUX có thể chứa 70 ampe nhờ hai bộ thiết kế DrMOS, biểu tượng hàng đầu của trò chơi GIGABYTE Z690 AORUS bo mạch chủ khai thác toàn bộ tiềm năng của bộ vi xử lý mới và nâng cao hiệu suất ép xung cực mạnh trên đa lõi tất cả các lõi. Trong khi đó, các thành phần chất lượng hàng đầu đa dạng với các ổ cắm chân chắc chắn có thể cung cấp nguồn điện ổn định hơn và tản nhiệt hiệu quả hơn từ hoạt động tải nặng hoặc ép xung để ngăn CPU điều chỉnh do quá nhiệt, cũng như cung cấp lên đến 2300 Amps để cung cấp điện năng tốt nhất thăng bằng. Hơn nữa, việc bổ sung các tụ điện Polymer Tantalum giúp cải thiện phản ứng thoáng qua của VRM giữa tải cao và tải thấp, tăng độ ổn định và độ tinh khiết của nguồn điện cho bộ xử lý để người dùng không phải lo lắng về việc bỏ qua các lỗi do nguồn điện không ổn định. Trong quá trình ép xung khắc nghiệt, Intel Core i9-12900k đạt được tần số 8 GHz.
Một số kiểu máy sẽ hỗ trợ DDR5 hoặc DDR4. Không có chi tiết mới nào được chia sẻ về hỗ trợ DDR4, nhưng các mẫu DDR5 có thể hỗ trợ từ 4.800 MHz lên đến hơn 8.000 MHz (sử dụng làm mát LN2). Có một tính năng Điện áp mở khóa DDR5 để mở khóa giới hạn điện áp dự trữ cùng với tùy chọn một cú nhấp chuột để tự động ép xung. Với bộ tăng cường XMP, người dùng có thể chọn từ các cấu hình được tải sẵn hoặc sử dụng XMP 3.0 để tạo cấu hình của riêng họ.
Hỗ trợ bộ nhớ dành riêng cho kiểu máy
GIGABYTE giới thiệu bộ nhớ DDR5 bắt đầu từ Intel Z690 bo mạch chủ tiêu dùng có hỗ trợ xuống DDR4 và chuẩn bị các bo mạch chủ Z690 khác nhau cho người dùng theo nhu cầu thị trường và sự khác biệt về vị trí. Các mô hình DDR4 hoạt động ấn tượng như thế hệ trước, trong khi các mô hình DDR5 được hưởng lợi từ kiến trúc bộ nhớ mới cho phép tốc độ từ 4800 MHz với hiệu suất năng lượng cao, độ trễ thấp và tiêu thụ điện năng thấp. Bên cạnh Định tuyến bộ nhớ được che chắn nổi tiếng, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 còn áp dụng bộ nhớ SMD DIMM mới nhất và áo giáp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu năng ép xung bộ nhớ cao cấp với độ bền và độ ổn định cao hơn. Thử nghiệm thực tế cũng khẳng định hiệu suất ép xung LN2 tăng lên đến 8000 MHz trở lên.
Diện tích bề mặt vây tản nhiệt của tản nhiệt trên bo mạch đã tăng lên chín lần so với các thế hệ trước với Fins-Array III Công nghệ. Các cải tiến khác bao gồm ống tản nhiệt cảm ứng trực tiếp 8 mm và tấm tản nhiệt LAIRD 9W/mK thế hệ mới trong khu vực VRM. Một số bo mạch chủ AORUS cao cấp sẽ có lớp phủ nano carbon.
Cải tiến khả năng làm mát
Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể, các bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS MASTER trở lên có tính năng mới công nghệ Fins-Array III thế hệ III để mở rộng hơn nữa diện tích bề mặt của vây tản nhiệt lên gấp 9 lần so với tản nhiệt truyền thống, giúp lấy đi nhiều nhiệt hơn khi không khí mát đi qua để tản nhiệt tiên tiến. Thiết kế Direct-Touch Heatpipe II có ống tản nhiệt cảm ứng trực tiếp 8mm với khoảng cách được rút ngắn và tăng diện tích tiếp xúc giữa ống tản nhiệt và bộ tản nhiệt để giảm nhiệt độ nhanh hơn. Trong khi đó, một số bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS sử dụng tấm tản nhiệt LAIRD 9W/mK thế hệ mới trong khu vực VRM, giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt so với các tấm tản nhiệt truyền thống.
Hơn nữa, một số bo mạch chủ AORUS được chọn có tấm lưng kim loại phủ nano-Lớp phủ carbon cho thiết kế tản nhiệt thời trang, trong khi một số mẫu Z690 AORUS tiếp tục tấm kim loại nguyên khối được bao phủ hoàn toàn trên khu vực MOS từ thiết kế trước để cung cấp khả năng tản nhiệt hiệu quả hơn. Nhiều cánh tản nhiệt được bỏ qua và bề mặt có rãnh cung cấp diện tích tản nhiệt lớn hơn hai lần so với thiết kế truyền thống, cải thiện đáng kể sự đối lưu và dẫn nhiệt bằng cách cho phép nhiều luồng không khí đi qua tản nhiệt hơn. Bo mạch chủ GIGABYTE Z690 sử dụng PCB 6 lớp trở lên, thậm chí lên đến 10 lớp trên các mẫu cao cấp. Cả lớp nguồn và lớp nối đất đều sử dụng đồng 2OZ để tăng cường tản nhiệt trong điều kiện hoạt động tốc độ cao của CPU để tránh điều tiết do quá nhiệt. Bên cạnh thiết kế tản nhiệt phần cứng trên VRM, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 tiếp tục triển khai công nghệ Smart Fan 6 và chức năng EZ Tuning để phân bổ quạt linh hoạt hơn, dễ dàng cài đặt tinh chỉnh và chế độ cài đặt thủ công nâng cao. Giờ đây, người dùng có thể kiểm soát thêm cài đặt nhiệt độ của hệ thống chơi game để có sự cân bằng tối ưu giữa im lặng, mát mẻ và hiệu suất cao.
Tùy chọn kết nối mạng cho các mẫu AORUS hàng đầu đã được nâng cấp lên 10 Gbps cùng với Intel WiFi 6E 802.11ax. Các tùy chọn USB bao gồm khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và Thunderbolt 4/USB 4.
Kết nối mạng và USB
Dòng sản phẩm GIGABYTE Z690 AORUS được trang bị Ethernet 2,5Gb, để thậm chí 10Gbit trên các mẫu hàng đầu và mạng Intel WiFi 6E 802.11ax để có các tùy chọn mạng linh hoạt và đầy đủ nhất. Bên cạnh đó, bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS còn có đầy đủ các công nghệ mới nhất để đáp ứng nhu cầu, bao gồm khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và các bản mở rộng Thunderbolt ™ 4/USB 4.
Âm thanh trên bo mạch cho đỉnh cao-bo mạch cuối cũng đã được nâng cấp để hỗ trợ DTS-X với DAC ESS SABER. AORUS Z690 Extreme còn tiến xa hơn với tùy chọn USB của riêng mình, ESSential HEX USB DAC, sử dụng codec âm thanh ESS SABER HiFi ES9280A với ESS ES9080A để xử lý kênh độc lập.
Âm thanh
Phần đầu của dòng sản phẩm GIGABYTE Z690 AORUS sử dụng công cụ âm thanh SNR cao và ghép nối nó với tụ âm thanh cấp phòng thu WIMA FKP2, đồng thời tích hợp ESS SABER DAC với DTS ： X Ultra để mang đến âm thanh trung thực cao và phong phú nhất trải nghiệm âm thanh cho dù đó là để chơi game hay giải trí. Bo mạch chủ Z690 AORUS XTREME giới thiệu ESSential HEX USB DAC, được tích hợp codec âm thanh ESS SABER HiFi ES9280A với ESS ES9080A để xử lý âm thanh kênh trái và phải riêng biệt, nó thể hiện hoàn hảo hiệu ứng bộ lọc Linear Apodizing, giảm sự biến dạng của chế độ tuyến tính thuần túy và tăng thêm độ sâu và độ mở của âm vang của âm trường. Người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm âm thanh đắm chìm hơn mà không làm giảm chất lượng âm thanh do thiết kế bố trí âm thanh bên trong khung máy. ESSential HEX USB DAC cũng cung cấp đầu ra âm thanh lên đến 40 KHz, cho phép người chơi cảm nhận trải nghiệm âm thanh trung thực nhất và hiệu ứng giải trí thú vị vượt ra ngoài giới hạn sinh lý.
GIGABYTE cũng giới thiệu ba mẫu AERO Z690 mới , bao gồm một mô hình DDR4. Sử dụng công nghệ VisionLINK của nó, chúng nhằm mục đích tạo nội dung. Chúng bao gồm nhiều tính năng của dòng AORUS cùng với hỗ trợ lên đến 60 watt cho màn hình bút công suất cao.
Các mẫu AERO Z690
Ngoài các mẫu AORUS, Gigabyte cũng ra mắt ba trong số các bo mạch chủ Z690 AERO-series dành cho người sáng tạo. Dòng Z690 AERO mới nhất giải phóng hoàn hảo hiệu suất cực cao của bộ vi xử lý thế hệ mới, đồng thời cung cấp hiệu suất nhiệt vượt trội để đảm bảo hệ thống hoạt động ổn định. Với sự hỗ trợ của PCIe 5.0 mới nhất, dòng Z690 AERO một mặt đáp ứng yêu cầu băng thông tốc độ cao của thế hệ card đồ họa tiếp theo và mặt khác mang lại chất lượng truyền tín hiệu được tối ưu hóa. Dòng sản phẩm trang bị bốn khe cắm PCIe 4.0 M.2 với thiết kế áo giáp để cung cấp cho người sáng tạo dung lượng lưu trữ đủ với khả năng làm mát tối ưu mà không phải lo lắng về việc điều chỉnh nhiệt khi hoạt động tốc độ cao.
Z690 AERO G và Z690 AERO G DDR4 có tính năng công nghệ VisionLINK được chú ý, cho phép truyền dữ liệu và video dựa trên Giao diện USB Type-C và cung cấp công suất lên đến 60W cho màn hình bút cao cấp. Công nghệ VisionLINK cho phép chia sẻ hiệu suất từ card đồ họa cao cấp đến màn hình bút thông qua giao diện DP_IN, hứa hẹn cho người tạo một môi trường làm việc mượt mà hơn, tránh tình trạng lộn xộn dây cáp và tiết kiệm nhiều thời gian, không gian và nỗ lực hơn cho việc tạo nội dung. VisionLINK TB trên Z690 AERO D là phiên bản nâng cao của công nghệ VisionLINK, hỗ trợ tất cả các tính năng Thunderbolt 4 và cả nguồn điện 60W. Ngoài ra, các tính năng của Ethernet 2.5Gbit, mạng Intel WiFi 6E 802.11ax, USB 3.2 Gen2x2 và giao diện Type-C phía trước cũng giúp người sáng tạo cải thiện đáng kể hiệu quả công việc.
Nguồn: GIGABYTE (thông qua PR Newswire )
Tin tức gần đây
30 tháng 10 năm 2021 30 tháng 10 năm 2021 
Capcom xác nhận DLC miễn phí cho Resident Evil Village và Monster Hunter Rise
30 tháng 10 năm 2021 30 tháng 10 năm 2021
The Elder Scrolls V: Skyrim Anniversary Edition sẽ bao gồm các nhiệm vụ mới liên quan đến Morrowind và Oblivion
30 tháng 10 năm 2021 30 tháng 10 năm 2021 
Mới GPU di động NVIDIA GA103 được phát hiện trong cơ sở dữ liệu
ngày 30 tháng 10 năm 2021 30 tháng 10 năm 2021 
AMD phát hành trình điều khiển Radeon Software Adrenalin 21.10.4 với bản sửa lỗi cho Marvel’s Guardians of the Galaxy
29 tháng 10 năm 2021
Giám đốc chưa thành công Amy Hennig Đang làm việc trên Trò chơi bom tấn Marvel theo hướng tường thuật mới
ngày 29 tháng 10 năm 2021 29 tháng 10 năm 2021
