Lộ trình chính của nền tảng di động thế hệ tiếp theo của Intel giới thiệu dòng sản phẩm CPU Arrow Lake thế hệ thứ 15 đã bị rò rỉ bởi AdoredTV . Trong lộ trình, người ta nói rằng Intel đang dốc toàn lực cho dòng sản phẩm di động thế hệ tiếp theo của mình, cung cấp một bản nâng cấp lớn cho kiến trúc GPU và CPU.
Lộ trình CPU Intel Arrow Lake bị rò rỉ: Nhắm mục tiêu vào cuối năm 2023 Cửa sổ sản xuất với GPU Battlemage dựa trên TSMC 3nm, lõi điện toán Lion Cove thế hệ tiếp theo
Với Arrow Lake, có vẻ như Intel đang ưu tiên thiết bị di động hơn máy tính để bàn trước tiên và sẽ có cả Arrow Lake-S và Arrow CPU Lake-P, công ty đang đặt mục tiêu sản xuất đặc biệt CPU di động thế hệ thứ 15 trước tiên để xử lý máy tính xách tay MacBook 14″thế hệ tiếp theo của Apple. Dựa trên lộ trình bị rò rỉ, có vẻ như chúng ta sẽ thấy các mẫu kỹ thuật đầu tiên sẵn sàng vào cuối năm 2022 và đầu năm 2023 với chip QS xuất xưởng vào quý 3 năm 2023 và sản xuất cuối cùng bắt đầu cùng quý. Và cuối cùng, các CPU sẽ sẵn sàng cho RTS (Sẵn sàng giao hàng) vào quý 4 năm 2023. Vì vậy, điều này có nghĩa là chúng ta đang xem xét cuối năm 2023 hoặc đầu năm 2024 ra mắt dòng sản phẩm CPU di động Arrow Lake thế hệ tiếp theo.
Chi tiết phân đoạn cạc đồ họa chơi game Intel Arc Alchemist A300, A500, A700: Được hỗ trợ bởi kiến trúc Xe-HPG DG2 6nm
Rò rỉ lộ trình CPU Intel Arrow Lake-P Mobility xác nhận một sự cố mất trí nhớ 320 IGPU của EU dựa trên kiến trúc Battlemage. (Tín dụng hình ảnh: AdoredTV)
Về thông số kỹ thuật, Intel Arrow Lake-P sẽ là một sản phẩm Halo và sẽ dựa trên Lion Cove (P-Core) và Skymont (E-Core) hoàn toàn mới. dường như đang sử dụng nút quy trình N3 của TSMC. Lộ trình ngày đầu tư gần đây của Intel cho biết việc sử dụng’Intel 20A’và’TSMC N3’cho các CPU Arrow Lake, vì vậy có vẻ như các ô Compute bao gồm CPU và GPU sẽ sử dụng nút đúc bên ngoài từ TSMC trong khi một số SOC nhất định/IO IP sẽ dựa trên nút 20A của chính Intel. Mặc dù đã có tin đồn rằng 3nm của TSMC có thể trượt cửa sổ ra mắt và vì bản trình chiếu này đã được vài tháng, nhưng vẫn còn phải tranh luận về việc nút N3 sẽ được sử dụng trong các CPU Arrow Lake-P.
Các chi tiết khác đề cập rằng bước SOC/IOE-P B sẽ được sử dụng lại 100% từ các SKU L/P của Meteor Lake vì Arrow Lake là phần tiếp theo của chip Meteor Lake thế hệ thứ 14. Nhưng chi tiết quan trọng nhất được đề cập là CPU Arrow Lake-P sẽ sử dụng cấu hình 6 + 8 + 3. Đó là thiết kế 6 + 8 (P-Core/E-Core) đưa số lõi lên cùng 14 lõi mà chúng ta hiện có trên các CPU Alder Lake-P nhưng iGPU sẽ sử dụng một kiến trúc lát gạch hoàn toàn mới sẽ là dựa trên kiến trúc đồ họa Battlemage và có tới 320 Đơn vị Thực thi hoặc 20 Xe-Core. Đó là tổng số 2560 ALU có thể đang chạy ở tốc độ xung nhịp trên 2 GHz khi xem xét tốc độ xung nhịp trên các nút quy trình nâng cao của TSMC, vì vậy chúng tôi sẽ có được một số hiệu suất ngoạn mục từ một thiết kế gạch-GPU tích hợp.
Ngoài ra, cần chỉ ra rằng các CPU Máy tính để bàn Arrow Lake-S sẽ có tới 40 lõi (8 P-Core & 32 E-Core). Vì vậy, có vẻ như đối với tính di động ít nhất, Intel sẽ đi theo con đường hiệu quả hơn vì họ sẽ sử dụng một phần cấu hình lõi đầy đủ mà chip máy tính để bàn sẽ có được. Ngoài ra, sẽ có một thiết kế bốn chiplet cho Arrow Lake như đã được Intel trêu chọc. Bản thân nút xử lý Intel 20A sẽ cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt và giới thiệu công nghệ RibbonFET & PowerVia.
Để so sánh, các GPU Intel Discrete sắp tới dựa trên GPU DG2 cao cấp sẽ sử dụng tối đa 512 EU, do đó, chip 320 EU dựa trên kiến trúc đồ họa thế hệ tiếp theo sẽ mang lại hiệu suất ngang bằng với các card máy tính để bàn thông thường. IGPU được cho là có kích thước tổng thể khoảng 80 mm2 và một lần nữa, sẽ có thiết kế tGPU (Tiled-GPU).