. Sau những lần lặp lại rất thành công của các SoC 5G, công ty đã chinh phục được các nhà sản xuất điện thoại thông minh, đặc biệt là với Dimensity 1200 SoC. Chúng tôi đã chứng kiến một số thương hiệu chuyển sang sử dụng chip MediaTek vào năm ngoái, do đó công ty đã trở thành nhà sản xuất chipset hàng đầu thế giới. Với sự tự tin đã được làm mới, nhà sản xuất chip Đài Loan đã quyết định tiến lên và quay trở lại phân khúc hàng đầu. Công ty đã tiết lộ MediaTek Dimensity 9000, là chipset tham vọng nhất của công ty. Không giống như các sản phẩm “điên rồ” trước đây như Helio X10 với 10 nhân ARM Cortex-A53, Dimensity 9000 thực sự ngang bằng với các sản phẩm hiện tại ở mọi khía cạnh như sản xuất 4 nm và kiến trúc ARMv9. Mặc dù con chip này sẽ đảm nhận phân khúc hàng đầu, nhưng MediaTek có một thứ khác để kế nhiệm Dimensity 1200 trong phân khúc hàng đầu hiệu quả về chi phí. Ngày nay, công ty có chính thức tiết lộ nền tảng Dimensity 8000 và Dimensity 8100.
Các thông số và tính năng của Dimensity 8000 và 8100
Trong khi Dimensity 9000 sẽ tập trung vào phân khúc cao cấp, công ty sẽ giữ truyền thống cung cấp các lựa chọn thay thế rẻ hơn với Dimensity 8000 và 8100. Mặc dù chúng có giá cả phải chăng hơn nhưng chúng vẫn đi kèm với thông số kỹ thuật hấp dẫn và kiến trúc hiện đại. Ví dụ: cả hai đều là chip 5 nm được xây dựng trên quy trình sản xuất của TSMC. Cả hai đều tương tự nhau, nhưng Dimensity 8100 chắc chắn là tốt nhất với tốc độ xung nhịp cao hơn. Công ty thậm chí còn tiết lộ một chiếc Dimensity 1300 có thể sánh ngang với Dimensity 1200 và có thể được coi là một ứng cử viên lớn cho điện thoại thông minh tầm trung siêu cấp.
Dimensity 8100 và Dimensity 800 đi kèm với bốn ARM Cortex-A78 lõi và bốn lõi ARM Cortex-A55. GPU là Mali-G610 MC6 và sử dụng kiến trúc GPU mới nhất của ARM. Giữa hai chip, Dimensity 8100 có tần số GPU cao hơn 20% so với Dimensity 8000. Cả hai chip đều đi kèm với MiraVision 780, hỗ trợ tốc độ làm mới 168 Hz ở độ phân giải Full HD +. Dimensity 8100 thậm chí có thể xử lý độ phân giải WQHD + ở tốc độ làm mới 120 Hz. Cả hai thiết bị đều đi kèm với bộ giải mã video AV1 và hỗ trợ HDR 10+ Thích ứng.
Tốc độ xung nhịp
Mật độ 8000 -4 x ARM Cortex-A78 tốc độ lên đến 2,75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 có tốc độ lên đến 2.0 GHz Mật độ 8100 -4 x ARM Cortex-A78 có tốc độ lên đến 2.85 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 có tốc độ lên đến 2 GHz
Con chip này cũng có tính năng Imagiq 780 ISP có thể xử lý 5 gig megapixel mỗi giây và quay video HDR từ hai camera cùng một lúc. Hơn nữa, nó có thể ghi lại nội dung 4 K @ 60 khung hình/giây HDR 10+ với một máy ảnh. ISP có thể xử lý các máy ảnh có camera lên đến 200 MP, hỗ trợ nguyên bản là zoom 2 x không mất dữ liệu và giảm nhiễu do AI hỗ trợ cũng như chụp ảnh HDR.
Về kết nối, các chip này đã sẵn sàng 5G. Chúng đi kèm với hai tập hợp sóng mang cho băng thông lên đến 200 MHz. Nó cho phép tốc độ tải xuống lên đến 4,7 Gbps. Modem hỗ trợ 5G + 5G Dual Sim, Chế độ chờ kép. Đối với mạng cục bộ, nó hỗ trợ Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 và Bluetooth LE Audio với Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Để định vị, nó đi kèm với tần số B1C mới của Beidou.
Thông số kỹ thuật chính của Dimensity 1300
Dimensity 1300 là Dimensity 1200 SoC được làm mới. Nó được sản xuất trên kiến trúc 6 nm với 1 x ARM Cortex-A78 tốc độ 3 GHz, 3 x Cortex-A78 tốc độ tối đa 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 tốc độ tối đa 2,0 GHz. Nâng cấp chính là hiệu suất NPU mới để có nhiều năng lượng hơn ở chế độ ban đêm và xử lý HDR với AI.
Theo MediaTek, các điện thoại đầu tiên có Mật độ 1300, 8000 và Mật độ 8100 sẽ xuất hiện trong quý đầu tiên của Năm 2022. Do đó, chúng tôi mong đợi rất nhiều điện thoại thông minh sẽ được phát hành trong tháng này với những chipset này. Một trong những mẫu Redmi K50 dự kiến sẽ mang Mật độ 8100. Ngoài ra, Realme đang làm việc trên Realme GT Neo3 có thể sử dụng cùng một chipset.
Nguồn/VIA: