mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng hơn
Mọi thứ có vẻ tồi tệ đối với Huawei vào tháng 5 năm 2019 khi Hoa Kỳ đưa Huawei vào danh sách thực thể với tư cách là một quốc gia mối đe dọa an ninh. Do đó, Huawei không còn có thể tiếp cận chuỗi cung ứng của mình tại Hoa Kỳ. Nhưng đúng một năm sau, một sự thay đổi đối với các quy tắc xuất khẩu của Hoa Kỳ đã ngăn cản bất kỳ xưởng đúc nào sử dụng công nghệ của Hoa Kỳ để chế tạo chip vận chuyển các linh kiện tiên tiến cho Huawei.
được chuyển đến nhà sản xuất buộc Huawei phải phân phối chip Kirin 9000 5G của mình. Và đối với một số mẫu, nó đã phải chuyển sang Snapdragon 888 của Qualcomm nhưng không hỗ trợ 5G. Và với việc ngành công nghiệp chip chuyển sang quy trình 3nm vào năm tới, làm thế nào điện thoại của Huawei có thể duy trì sức cạnh tranh nếu hãng vẫn bị cấm nhận chip tiên tiến?
Huawei có kế hoạch xem xét việc xếp chồng chip để duy trì tính cạnh tranh
Theo bài đăng trên Weibo (qua Gizchina), chủ tịch luân phiên hiện tại của Huawei Guo Ping gần đây cho biết tại hội nghị báo cáo thường niên năm 2021 rằng công ty sẽ sử dụng công nghệ xếp chồng chip cho phép họ sử dụng các SoC được xây dựng bằng các quy trình kém tiên tiến hơn và vẫn phù hợp với hiệu suất của các chip được tạo ra bằng cách sử dụng các nút quy trình tiên tiến hơn. Có một số cảnh báo mà Huawei sẽ phải đối phó nếu thực hiện theo kế hoạch này. 
Hình ảnh cơ bản về cách xếp chip với các khuôn có kích thước khác nhau. Credit MasterBond
Các chip xếp chồng lên nhau sẽ chiếm nhiều”không gian”hơn bên trong điện thoại và cũng có thể tạo ra nhiệt lượng bổ sung. Ngoài ra, công nghệ này có thể để lại ít không gian hơn để tạo ra một viên pin dung lượng lớn. Như bạn có thể hình dung, xếp chip là quá trình gắn chip theo chiều dọc để tăng hiệu suất và sử dụng không gian có sẵn tốt hơn.
Xếp chip bằng các khuôn có kích thước tương tự
Trong khi trả lời câu hỏi, giám đốc điều hành Huawei ám chỉ rằng công ty có thể tự duy trì khi nói đến chip, lưu ý rằng,”Năm 2019, lô hàng điện thoại di động của Huawei là 120 triệu chiếc, có nghĩa là 120 triệu điện thoại di động cần chip. Năm 2019, lô hàng trạm gốc 5G của Huawei là 1 triệu chiếc. Nếu mỗi trạm cơ sở cần một con chip, cần 1 triệu. Hai thứ tự về mức độ hoàn toàn khác nhau. Huawei có thể cạnh tranh trong các sản phẩm trong tương lai. Chúng tôi sẽ tiếp tục làm việc theo hướng này.”
Đầu tháng này, Nikkei Asia đã báo cáo rằng ba công ty tên tuổi điều hành xưởng đúc là TSMC, Samsung và Intel, đã công bố thành lập một tập đoàn sẽ tập trung vào đóng gói chip tiên tiến và xếp chip. Hiện tại, việc thêm nhiều bóng bán dẫn vào chip là cách để sản xuất các linh kiện mạnh mẽ hơn. Nhưng cuối cùng, việc thu nhỏ kích thước của các bóng bán dẫn sẽ đến mức không thể thực hiện được nữa và điều đó đồng nghĩa với sự kết thúc của Định luật Moore.
Những tiến bộ trong đóng gói chip có thể giữ cho Định luật Moore tồn tại
Bạn có thể đã nghe nói về Định luật Moore. Đó là nhận định của đồng sáng lập Intel và Fairchild Semiconductor Gordon Moore. Năm 1965, Moore nhận ra rằng số lượng bóng bán dẫn trên một mạch tích hợp dày đặc đang tăng gấp đôi mỗi năm. Đến năm 1975, Moore sửa đổi Định luật Moore kêu gọi số lượng bóng bán dẫn tăng gấp đôi sau mỗi hai năm. Và giờ đây, khi chúng ta đạt đến những giới hạn về kích thước bóng bán dẫn, ngành công nghiệp này đang sử dụng nhiều năng lượng não hơn những người tham dự hội nghị Wordle nhằm nỗ lực giữ cho Luật không bị”bãi bỏ”.
Bao bì là một lĩnh vực mà chúng ta có thể xem thêm đổi mới trong ngắn hạn. Tập đoàn hy vọng sẽ thành lập Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và giúp hình thành các mối quan hệ hợp tác khác trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Đang tìm kiếm một cái bẫy chuột tốt hơn về mặt đóng gói chip, các công ty dẫn đầu như TSMC, Samsung và IBM để phát triển các bóng bán dẫn hiệu ứng trường vận chuyển dọc (VTFET) xếp theo chiều dọc trên một con chip.
Với VTFET, các bóng bán dẫn được đặt vuông góc với nhau và dòng điện chạy theo phương thẳng đứng. IBM và Samsung nói rằng thiết kế này cũng sẽ dẫn đến ít hao phí năng lượng hơn do lưu lượng dòng điện lớn hơn. Theo hai công ty công nghệ, các chip sử dụng bóng bán dẫn VTFET sẽ có thể hoạt động nhanh gấp đôi so với các thành phần trước đó hoặc tiêu thụ ít năng lượng hơn 85% so với chip được cung cấp bởi bóng bán dẫn FinFET.
Google và AMD cũng là một phần của tập đoàn với Samsung, Intel và TSMC. Mặc dù Apple không phải là thành viên, nhưng hãng này dựa vào TSMC để xây dựng nhiều thiết kế chip của mình bao gồm cả chip A-series và M-series.