Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã nhận được xếp hạng hạ cấp từ ngân hàng đầu tư Morgan Stanley do chi tiêu vốn của công ty trong những năm tới. TSMC, là nhà sản xuất chip theo hợp đồng cao cấp trên thế giới, có kế hoạch đầu tư 100 tỷ USD trong ba năm tới do có kế hoạch phát triển mạnh mẽ các nút quy trình sản xuất chip tiên tiến hàng đầu. Trong báo cáo mới nhất của mình, Morgan Stanley đã giảm giá cổ phiếu mục tiêu của TSMC xuống còn 580 Đài tệ từ mức 655 Đài tệ trước đó và hạ xếp hạng cổ phiếu xuống Trung lập, vì lo ngại rằng chi tiêu vốn mạnh sẽ ảnh hưởng đến biên lợi nhuận gộp của công ty.
Morgan Stanely lo sợ Lợi thế chi phí kết thúc của định luật Moore sẽ khiến TSMC gặp khó khăn trong việc thu hồi chi tiêu vốn
Báo cáo , được công bố ngày hôm qua, chỉ ra một số lý do để hạ cấp cổ phiếu TSMC và giảm giá mục tiêu. Fab hiện đang trên đà sản xuất nút chip 3nm mới nhất của mình vào năm tới và hiện đang cung cấp cho các hãng công nghệ khổng lồ như Apple Inc các sản phẩm được sản xuất trên quy trình 5nm. Quan trọng hơn, TSMC cũng có kế hoạch tùy chỉnh quy trình chip của mình khi có vẻ như sẽ đưa Santa Clara, tập đoàn chip khổng lồ của Mỹ có trụ sở tại California, đối đầu sau khi tập đoàn này công bố kế hoạch sản xuất chip theo hợp đồng vào đầu năm nay.
TSMC lại được đồn đoán về việc mở rộng kế hoạch cơ sở chip của Mỹ bằng cách thêm nhà máy mới
Morgan Stanley tin rằng mặc dù TSMC sẽ phát triển nhanh hơn lĩnh vực chip, nhưng thị trường đã đánh giá quá cao tốc độ tăng trưởng này. Nhà phân tích Zhan Jiahong nhấn mạnh rằng chi tiêu đầu tư lớn sẽ làm tổn hại đến tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC, mà ông tin rằng sẽ ở mức dưới 50% trong dài hạn.
Tỷ suất lợi nhuận ở mức 52,4% trong quý đầu tiên của năm nay, và quan trọng hơn, trong khi doanh thu của TSMC tăng 16,7% trong quý, giá thành sản phẩm của nó gần như phù hợp với mức tăng này khi tăng ở mức 15,2%. Ngoài ra, doanh thu tăng nhẹ 0,2% trong quý đầu tiên. Tuy nhiên, chi phí tăng 3,8%-một hiện tượng tự nhiên vì trong khi quý đầu tiên là một mùa chậm chạp đối với TSMC, công ty này bắt đầu tăng cường sản xuất để đáp ứng các đơn đặt hàng trong tương lai.
Nhà phân tích cũng nhắc lại những lo ngại đã được các quý khác chia sẻ trước đó rằng lĩnh vực chip sẽ suy thoái vào cuối năm nay. Do đại dịch đang diễn ra, dự kiến sẽ bước vào kỷ niệm hai năm ngày thành lập vào tháng 12, nhu cầu về điện tử tiêu dùng đã tăng lên. Điều này dẫn đến nhu cầu nhiều hơn đối với các sản phẩm của TSMC và nhiều nhà phân tích lo ngại rằng việc dư thừa các đơn đặt hàng có thể khiến ngành này rơi vào tình trạng khan hàng sau này. Ông tin rằng quý 4 sẽ rất quan trọng đối với lĩnh vực này, vì nhu cầu chip có thể giảm sau sự tăng trưởng tích cực nói trên.
Trong khi nhiều người lo lắng về số phận của lĩnh vực bán dẫn, các nhà thiết kế chip Advanced Micro Devices, Inc và NVIDIA Corporation hiện đang phải đối mặt với tình trạng thiếu sản phẩm. Giám đốc tài chính của NVIDIA, bà Collette Kress tin rằng sự thiếu hụt này sẽ kéo dài đến năm 2021, một tuyên bố mà cô đã đưa ra nhiều lần, cả trong năm nay và vào năm 2020 .
Khi những tiến bộ trong sản xuất chip cho phép các fabs đặt nhiều bóng bán dẫn hơn trong một khu vực tương tự thông qua các công nghệ sản xuất mới, các thiết bị điện tử thường có lợi thế về chi phí giúp cải thiện biên lợi nhuận cho các nhà sản xuất chip. Việc phát triển nút chip 2nm của TSMC và IBM được coi là bước tiếp theo trong quá trình phát triển này (trước đây được gọi là Định luật Moore). Tuy nhiên, Jiahong lo lắng rằng chi phí đầu tư lớn cần thiết để tài trợ cho các nút mới sẽ thu hẹp lợi thế này.
Snapdragon 895, Exynos 2200 sẽ được sản xuất bằng nút 4nm của Samsung, không phải của TSMC
Cụ thể, ông trích dẫn mức giá ban đầu của tấm 3nm làm bằng chứng cho thấy chi phí của bóng bán dẫn không giảm, ngụ ý rằng mặc dù TSMC và những người khác có thể ép nhiều hơn vào trong một con chip, chi phí ngày càng tăng sẽ ảnh hưởng đến lợi nhuận của họ.
Mặc dù anh ấy tin rằng các kỹ thuật đóng gói tiên tiến của TSMC sẽ cải thiện hiệu suất chip, nhưng đây chỉ là một biện pháp ngăn chặn ngăn chặn các công ty chuyển sang sử dụng các nút quy trình 3nm và 2nm đắt tiền hơn.
Tại thời điểm này, thật thú vị khi lưu ý rằng một 2019 báo cáo của IBS Research dự đoán rằng trong khi chi phí cho mỗi bóng bán dẫn sẽ giảm đối với chip 3nm, tổng chi phí wafer và chip chết sẽ tăng lên. Trong nghiên cứu của mình, IBS đã ước tính rằng một bộ phận bóng bán dẫn đơn lẻ của nhóm một tỷ người sẽ là 2,16 đô la, thấp hơn so với 2,25 đô la cho quy trình 5nm. Công ty nghiên cứu cũng chỉ ra rằng một tấm wafer 3nm sẽ có giá 15.500 đô la-tăng 3.000 đô la so với 5nm và một khuôn sẽ có giá 30,45 đô la, tăng so với 23,57 đô la của thế hệ trước.
Trong một bài thuyết trình mà ông đã thuyết trình tại Hội nghị Mạch trạng thái rắn quốc tế (ISSCC) vào đầu năm nay, chủ tịch TSMC, Tiến sĩ Mark Liu, nhấn mạnh rằng quy trình 3nm của công ty ông đang đi đúng hướng với cung cấp hai năm, cải thiện hiệu suất gấp 2 lần . Cổ phiếu của Fab tại Đài Loan đã tăng hơn 6% trong ba mươi ngày qua và Biên nhận tiền gửi của Mỹ (NYSE: TSM) hôm nay giảm 2,5%.