« thông cáo báo chí »
AMD Bolster giới thiệu danh mục sản phẩm nhúng với Bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 Series mới cho các giải pháp mạng
Gia đình Ryzen Embedded Zen 3” cung cấp tầm trung-giải pháp hiệu năng có thể mở rộng phạm vi dành cho các ứng dụng mạng bị hạn chế về không gian và điện năng
SANTA CLARA, Calif., Ngày 20 tháng 4 năm 2023, AMD hôm nay đã công bố tính khả dụng của giải pháp AMD Ryzen™ Embedded 5000 Series hiệu suất cao, một giải pháp mới dành cho khách hàng yêu cầu bộ xử lý tiết kiệm điện được tối ưu hóa cho tường lửa mạng “luôn bật”, hệ thống lưu trữ gắn mạng và các ứng dụng bảo mật khác. Dòng Ryzen Embedded 5000 hoàn thiện danh mục bộ xử lý nhúng AMD dựa trên “Zen 3”, bao gồm cả dòng Ryzen Embedded V3000 và EPYC™ Embedded 7000 series.
Được xây dựng trên công nghệ 7nm với kế hoạch sản xuất trong 5 năm tính khả dụng và được trang bị 6, 8, 12 hoặc 16 lõi và 24 làn kết nối PCIe® Gen4, bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 Series được thiết kế để mang lại độ tin cậy cho doanh nghiệp nhằm hỗ trợ các yêu cầu về thời gian hoạt động nhất quán mà khách hàng về bảo mật và mạng cần. Bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 Series bao gồm các tính năng về độ tin cậy, tính khả dụng và khả năng bảo trì (RAS) mạnh mẽ, bao gồm hệ thống phụ bộ nhớ được ECC hỗ trợ. Với cấu hình công suất thiết kế nhiệt (TDP) từ 65W đến 105W, bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 cho phép giảm lượng sử dụng làm mát tổng thể của hệ thống đối với các ứng dụng hạn chế về không gian và nhạy cảm về chi phí.
“Bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 mang đến sự kết hợp lý tưởng giữa hiệu suất và độ tin cậy cần thiết cho các ứng dụng mạng và bảo mật 24×7,” Rajneesh Gaur, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc, Nhóm Giải pháp Nhúng, AMD cho biết. “Việc mở rộng danh mục sản phẩm nhúng này của chúng tôi mang đến một giải pháp tầm trung lấp đầy khoảng cách giữa BGA Ryzen Embedded công suất thấp và dòng sản phẩm nhúng EPYC đẳng cấp thế giới của chúng tôi dành cho những khách hàng yêu cầu cả hiệu suất cao và khả năng mở rộng lên đến 16 lõi.”
“Thành công của AMD trong thị trường nhúng được xây dựng dựa trên việc cung cấp các dịch vụ khác biệt và có thể mở rộng nhằm giải quyết nhiều ứng dụng với các yêu cầu về sức mạnh, hiệu suất và môi trường khác nhau,” Kevin Krewell, nhà phân tích chính của TIRIAS Research cho biết. “AMD Ryzen Embedded 5000 tạo ra sự cân bằng tối ưu giữa sức mạnh và hiệu suất cho các ứng dụng, từ hệ thống nhúng hệ số dạng nhỏ đến hệ thống lưu trữ, bảo mật và mạng, phù hợp với nhiều đối tượng khách hàng và trường hợp sử dụng nhất.”
Bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 Series cung cấp:
Khả năng mở rộng lên đến 16 lõi và 32 luồng Bộ nhớ đệm L3 CPU dùng chung lên đến 64 MB TDP tiết kiệm năng lượng từ 65W đến 105W ECC-các tính năng bảo mật và bộ nhớ được hỗ trợ 24 làn kết nối PCIe® 4 (I/O có thể mở rộng lên đến 36 làn với chipset AMD X570) Hiệu suất được tối ưu hóa để mang lại độ tin cậy cho doanh nghiệp
1Max boost cho bộ xử lý Ryzen Embedded 5000 là tần số tối đa mà bất kỳ lõi đơn nào trên bộ xử lý có thể đạt được trong điều kiện hoạt động bình thường của các hệ thống doanh nghiệp.
2Bộ xử lý Ryzen Embedded 5800E hỗ trợ Công suất thiết kế nhiệt (cTDP) có thể định cấu hình từ 65W đến 100W.
Bộ xử lý 3Ryzen Embedded 5000 hỗ trợ tổng cộng 24 làn PCIe® Gen4. Tùy chọn ghép nối với Chipset AMD X570, có thể hỗ trợ tối đa 36 làn PCIe® Gen4.
Bộ xử lý AMD Ryzen Embedded 5000 Series hiện đang được sản xuất với khả năng sẵn sàng sản xuất theo kế hoạch trong 5 năm.
« kết thúc thông cáo báo chí »
