AMD đã công bố công nghệ V-Cache 3D của mình cách đây vài tháng, chứng tỏ hiệu suất đáng kinh ngạc khi chỉ cần xếp thêm bộ nhớ đệm L3, lên đến 64MB, trên đầu các CPU Ryzen. Bây giờ, cảm ơn Yuzo Fukuzaki từ TechInsights , chúng tôi có thêm chi tiết liên quan đến 3D V-Cache. Điều này bao gồm dữ liệu cho thấy rằng các CPU Zen 3 hiện đại đã được thiết kế để chứa bộ nhớ đệm 3D xếp chồng lên nhau ngay từ đầu, cho chúng ta biết công nghệ này đã hoạt động trong nhiều năm.
Theo Fukuzaki, anh ấy đã tìm thấy các điểm kết nối, và không gian cho bộ nhớ đệm xếp chồng 3D trên mẫu Ryzen 9 5950X tiêu chuẩn. Nhìn vào hình bên dưới, bạn có thể thấy các chấm dọc theo các cạnh của khuôn Zen 3, nơi có thể kết nối 3D V-Cache. Đây là các điểm kết nối đồng cho một chồng bộ đệm 3D khác nếu nó được cài đặt.
Quá trình cài đặt này sử dụng TSV (thông qua silicon vias) thông qua liên kết kết hợp để bảo mật thứ hai lớp SRAM vào chip. Vì TSV sử dụng đồng thay vì hàn nên SRAM có băng thông và hiệu suất nhiệt cao hơn đáng kể so với việc chỉ hàn các chip lại với nhau.
Dựa trên phân tích của họ, công ty đã thiết kế ngược một số chi tiết cụ thể đằng sau cách 3D V-Cache sẽ được kết nối, bao gồm quảng cáo chiêu hàng TSV, không gian trống bên trong CPU cho một ngăn xếp bộ nhớ đệm khác và hơn thế nữa. Tất cả điều này xác nhận rằng AMD đã có kế hoạch triển khai 3D V-Cache từ khá lâu rồi, vì vậy Nó có ý nghĩa hoàn hảo rằng nó có thể phát hành các phần Zen 3 cập nhật vào cuối năm nay với nhiều bộ nhớ cache hơn đáng kể nhờ công nghệ này-công ty rõ ràng đã đặt nền móng từ vài năm trước. Thật hợp lý khi mong đợi AMD sử dụng 3D V-Cache với các kiến trúc tương lai của mình, chẳng hạn như kiến trúc Zen 4 mới sắp ra mắt. 3D V-Cache sẽ mang lại cho CPU AMD một lợi thế lớn so với Intel về kích thước bộ nhớ đệm L3 thô (ít nhất là ở thời điểm hiện tại), vốn ngày càng trở nên quan trọng hơn khi số lượng lõi CPU tăng lên.
