Các APU Strix Point Ryzen thế hệ tiếp theo của AMD được đồn đại sẽ sử dụng phương pháp tiếp cận kiến ​​trúc lõi kết hợp sẽ kết hợp hai Zen IP trên cùng một gói. Tin đồn xuất phát từ người dùng Twitter, Broly_X1 , người đã chỉ ra thiết kế kết hợp của APU hỗ trợ Zen thế hệ thứ 7 của AMD.

AMD Strix Point Ryzen APUs để giới thiệu Phương pháp tiếp cận kiến ​​trúc kết hợp thế hệ tiếp theo, được đồn đại là kết hợp lõi Zen 5 và Zen 4 trên 3nm

Chúng tôi đã nghe một số tin đồn về APU AMD Strix Point trở lại vào tháng 4. Về cơ bản, các APU Ryzen thế hệ tiếp theo này sẽ đóng gói kiến ​​trúc lõi lai và sẽ có nút quy trình 3nm. Giờ đây, có những tin đồn hoàn toàn mới, những người đi sâu hơn vào các chi tiết liên quan đến phương pháp kết hợp và cho chúng tôi biết những gì chúng tôi có thể nhận được khi những con chip này phát hành.

AMD Instinct MI200 CDNA 2’Aldebaran’MCM HPC GPU Accelerator Ra mắt vào cuối năm nay, sẽ cạnh tranh với Intel Ponte Vecchio & NVIDIA Ampere

Theo tin đồn, các APU Strix Point Ryzen của AMD sẽ cung cấp kiến ​​trúc kết hợp được tạo ra bằng cách kết hợp hai IP lõi Zen. Các lõi chính sẽ dựa trên kiến ​​trúc Zen 5 và phần còn lại của các lõi sẽ dựa trên kiến ​​trúc Zen 4. Kiến trúc Zen 4 được lên kế hoạch ra mắt vào khoảng năm 2022 trong khi các APU này dự kiến ​​sẽ ra mắt vào khoảng năm 2024.

Có thông tin cho rằng cả hai lõi Zen 5 và Zen 4 cho các APU Strix Point sẽ dựa trên nút quy trình 3nm. Điều thú vị là Zen 4 ban đầu được chế tạo trên nút quy trình 5nm, vì vậy chúng ta có thể đang xem xét một phiên bản nâng cao của kiến ​​trúc. Các lõi Zen 4 nhỏ được gọi là Zen 4D. Các APU AMD Strix Point Ryzen dự kiến ​​sẽ có 8 lõi Zen 5 lớn và 4 lõi nhỏ hơn

Hình ảnh mô phỏng CPU máy tính để bàn AMD Zen 4’Raphael’Ryzen, được thiết kế cho ổ cắm AM5 LGA1718 & TDP lên đến 170W

Ngoài ra còn có bộ nhớ đệm L4 mới hệ thống được tích hợp trên AMD Strix Point APU sẽ hoạt động như một bộ đệm ẩn cấp hệ thống. Tin đồn nói rằng phương pháp lai chỉ có thể là một sự ra mắt dành riêng cho thiết bị di động trong khi chip máy tính để bàn sẽ dựa trên cùng một thiết kế nguyên khối. Sẽ thực sự thú vị khi xem liệu AMD có sử dụng công nghệ đóng gói X3D cho các APU Strix Point hay không vì nó có vẻ giống như con đường hợp lý tiếp theo trong quá trình phát triển MCM APU.

Cho đến nay, các APU của AMD đã cung cấp thiết kế nguyên khối với tất cả các IP (CPU/GPU/IO) trên bo mạch cùng một khuôn. Các công nghệ như Infinity Cache và GPU IP như RDNA 3 cũng dự kiến ​​sẽ ra mắt với Strix Point Ryzen APU. Một lần nữa, tất cả chỉ là tin đồn nhưng chúng ta chắc chắn có thể mong đợi nhiều phát triển thú vị trong phân khúc APU trong những năm tới.

Lộ trình AMD Zen CPU/APU:

Zen Architecture Zen 1 Zen + Zen 2 Zen 3 Zen 3+ Zen 4 Zen 5
Nút Quy trình 14nm 12nm 7nm 7nm 6nm? 5nm 3nm?
Máy chủ EPYC Naples ( Thế hệ thứ nhất) N/A EPYC Rome (Thế hệ thứ hai) EPYC Milan (Thế hệ thứ 3) N/A EPYC Genoa (Thế hệ thứ 4) TBA
Máy tính để bàn Cao cấp Ryzen Threadripper 1000 (White Haven) Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) Ryzen Threadripper 3000 ( Đỉnh Castle) Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) N/A Ryzen Threadripper 6000 (TBA) TBA
CPU Máy tính Chính hãng Ryzen 1000 (Summit Ridge) Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) Ryzen 3000 (Matisse) Ryzen 5000 (Vermeer) Ryzen 6000 (Warhol/Đã hủy) Ryzen 6000 (Raphael) TBA
Màn hình chính. Máy tính xách tay APU Ryzen 2000 (Raven Ridge) Ryzen 3000 (Picasso) Ryzen 4000 (Renoir)
Ryzen 5000 (Lucienne)
Ryzen 5000 (Cezanne)
Ryzen 6000 (Barcelo)
Ryzen 6000 (Rembrandt) Ryzen 7000 (Phoenix) Ryzen 8000 (Strix Point)
Di động Công suất thấp N/A N/A Ryzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Dragon Crest)
TBA TBA TBA TBA

Categories: IT Info