AMD trình diễn nguyên mẫu Ryzen 9 5900X với thiết kế chiplet ngăn xếp V-Cache 3D

AMD giới thiệu công nghệ đóng gói V-Cache trên CPU Ryzen 9 5900X

Tại Computex, AMD đã tiết lộ cải tiến mới nhất của mình, đó là là công nghệ xếp chồng 3D cho các CPU AMD Ryzen sắp ra mắt.

Trong buổi giới thiệu, Giám đốc điều hành AMD, Tiến sĩ Lisa Su đã tiết lộ một nguyên mẫu vi xử lý AMD Ryzen 9 5900X với kiến ​​trúc lõi Zen3 có ngăn xếp DRAM ở trên cùng của ô tính toán. Ngăn xếp này là V-Cache 3D cung cấp thêm 64MB bộ nhớ đệm Level3 (SRAM).

Công nghệ xếp chồng 3D cho phép đặt các IP máy chủ lên nhau. Trong một ví dụ được hiển thị tại Computex, CPU Ryzen nguyên mẫu có DRAM hoạt động như một bộ nhớ đệm cấp ba. Kết hợp với bộ đệm L3 hiện có trên mỗi CCD, một CPU Ryzen CCD kép chẳng hạn như 5950X có thể có tổng bộ đệm L3 là 192 MB. Công nghệ V-Cache liên kết lai này sẽ cải thiện mật độ kết nối lên 200 lần và cải thiện hiệu suất tổng thể lên gấp 3 lần, ở trạng thái AMD.

AMD thậm chí đã trình diễn nguyên mẫu CPU Ryzen trong chơi game. Theo AMD, Ryzen 5900X 12 lõi có tốc độ cố định 4,0 GHz so với nguyên mẫu 5900X 12 lõi với V-Cache nhanh hơn trung bình 15% trong một số tựa game được chọn.

AMD tiết lộ rằng các sản phẩm đầu tiên ing V-Cache đang được sản xuất vào cuối năm nay. Không rõ liệu các sản phẩm đầu tiên có công nghệ xếp chồng này sẽ dựa trên kiến ​​trúc Zen3 hay Zen4.

Tăng tốc Chiplet và Đổi mới Bao bì
AMD tiếp tục xây dựng dựa trên IP dẫn đầu của mình và đầu tư vào các công nghệ sản xuất và đóng gói hàng đầu với công nghệ AMD 3D chiplet, một bước đột phá về đóng gói kết hợp kiến ​​trúc chiplet sáng tạo của AMD với xếp chồng 3D bằng cách sử dụng phương pháp liên kết lai hàng đầu trong ngành cung cấp hơn 200 lần mật độ kết nối của chiplet 2D và mật độ gấp hơn 15 lần so với các giải pháp đóng gói 3D hiện có. Tiên phong trong sự hợp tác chặt chẽ với TSMC, công nghệ hàng đầu trong ngành cũng tiêu thụ ít năng lượng hơn so với các giải pháp 3D hiện tại và là công nghệ xếp chồng silicon chủ động linh hoạt nhất trên thế giới.

AMD đã cho thấy ứng dụng đầu tiên của Công nghệ chiplet 3D tại COMPUTEX 2021-bộ nhớ đệm 3D dọc được liên kết với nguyên mẫu bộ xử lý AMD Ryzen ™ 5000 Series được thiết kế để mang lại hiệu suất đáng kể trên một loạt các ứng dụng. AMD đang trên đà bắt đầu sản xuất các sản phẩm máy tính cao cấp trong tương lai với chiplets 3D vào cuối năm nay.