Các chip hàng đầu và phụ của MediaTek trong năm tới lần lượt là Mật độ 9000 và Mật độ 7000. Từ các báo cáo cho đến nay, Redmi sẽ sử dụng cả hai bộ vi xử lý trên điện thoại thông minh. Trên thực tế, có nhiều báo cáo cho biết công ty đã và đang phát triển điện thoại thông minh với những con chip này. Hôm nay, người rò rỉ Weibo phổ biến, @DCS , tuyên bố rằng điện thoại thông minh Redmi với MediaTek Dimensity 9000 và Dimensity 7000 sẽ có trước cài đặt MIUI 13. Kẻ rò rỉ đã không tiết lộ các mô hình cụ thể cho các chip này. Tuy nhiên, kiểu máy sẽ sử dụng Dimensity 9000 rất có thể sẽ là dòng Redmi K50.
Trong khi Dimensity 9000 là bộ vi xử lý hàng đầu có điểm AnTuTu vượt quá 1 triệu, thì Dimensity 7000 là bộ vi xử lý hàng đầu giả với AnTuTu khoảng 750.000 điểm. Dimensity 7000 tốt hơn Snapdragon 870 nhưng thấp hơn Snapdragon 888 SoC.
Bộ xử lý hàng đầu Dimensity 9000
Chip Dimensity 9000 sử dụng kết hợp quy trình 4nm + Armv9 của TSMC và có hiệu suất cao-Hiệu suất lõi siêu lớn Cortex-X2. Ngoài ra, nó có 3 lõi lớn Arm Cortex-A710 (tần số 2.85GHz) và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A510. Con chip này cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X và tốc độ có thể đạt 7500Mbps.
Dimensity 9000 sử dụng bộ xử lý tín hiệu hình ảnh HDR-ISP 18-bit hàng đầu. Công nghệ này có thể quay video HDR với ba camera cùng lúc. Hơn nữa, con chip này có hiệu suất tiêu thụ điện năng thấp. Con chip này đi kèm với tốc độ xử lý ISP hiệu suất cao lên đến 9 tỷ pixel/giây. Nó cũng hỗ trợ phơi sáng ba lần cho ba máy ảnh cũng như máy ảnh lên đến 320MP.
Về Al, Dimensity 9000 sử dụng APU bộ xử lý Al thế hệ thứ năm của MediaTek. Điều này tiết kiệm năng lượng hơn 4 lần so với thế hệ trước. Nó có thể cung cấp trải nghiệm AI hiệu quả cao cho chụp ảnh, chơi game, video và các ứng dụng khác.
Về trò chơi, Dimensity 9000 sử dụng bộ xử lý đồ họa Arm Mali-G710 và ra mắt bộ SDK dò tia di động. Điều này bao gồm GPU mười lõi Arm Mali-G710, công nghệ hiển thị đồ họa theo dõi tia di động, hỗ trợ màn hình FHD + 180Hz.
Ngoài ra, con chip này còn tích hợp modem M80 5G, phù hợp với phiên bản mới thế hệ các tiêu chuẩn 3GPP R16 5G. Nó cũng hỗ trợ mạng băng tần đầy đủ 5GHz Sub-6GHz, giúp giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng truyền thông trong khi tăng tốc độ mạng.
Về công nghệ âm thanh và mạng không dây, Dimensity9000 hỗ trợ công nghệ Wi-Fi và Bluetooth với tần số thấp hơn. độ trễ, bao gồm Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2 × 2 MIMO, Bluetooth LEAudio sắp tới (hỗ trợ âm thanh nổi không dây thực sự liên kết kép) cũng như Beidou III-B1C GNSS mới.
Dimensity 7000 sẽ mang lại một kiểm soát điện năng tốt
Sử dụng công nghệ TSMC và kiến trúc ARM mới nhất, chúng tôi hy vọng rằng Dimensity 7000 có thể kiểm soát tốt mức tiêu thụ điện năng. Theo các báo cáo, bộ vi xử lý 5nm này sẽ sử dụng kiến trúc 8 nhân tương tự như Dimensity 9000. Hiện tại, các thông tin chi tiết về bộ vi xử lý này như CPU và GPU vẫn chưa có. Tuy nhiên, nếu điểm AnTuTu của nó có thể đạt 750k, thì nó phải ở mức hàng đầu về hiệu suất.
