Kỷ nguyên của chất bán dẫn 3nm đã gần đến. Theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung có thể sẽ công bố sản xuất hàng loạt chip 3nm vào tuần tới. Công ty sẽ đánh bại đối thủ truyền kiếp TSMC trong cuộc đua. Công ty Đài Loan có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt 3nm vào nửa cuối năm nay.
Samsung sẽ sản xuất chip 3nm sử dụng kiến trúc GAAFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường toàn cổng). Đây là công nghệ chế tạo chip tiên tiến và là một bước tiến so với kiến trúc FinFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây) mà thế hệ bán dẫn nanomet hiện tại sử dụng.
GAAFET được cho là giảm kích thước chip xuống 45% khi so với chip FinFET 5nm. Đồng thời, công nghệ tiên tiến sẽ cho phép tăng 30% hiệu suất mà không ảnh hưởng đến mức tiêu thụ điện năng. Để có hiệu suất tương đương với chip FinFET 5nm, GAAFET sẽ tiêu thụ ít điện năng hơn 50%.
Samsung hy vọng những tiến bộ này sẽ giúp hãng mở rộng tầm vóc trong lĩnh vực đúc và giành được các hợp đồng sản xuất lớn. Đó là bởi vì TSMC đang gắn bó với kiến trúc FinFET cho các chip 3nm của mình. Gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan có kế hoạch nâng cấp lên GAAFET với vi xử lý 2nm vào năm 2025. Samsung cũng sẽ nhảy lên cấp độ 2nm vào năm 2025 và sẽ có khoảng ba năm kinh nghiệm sản xuất chip dựa trên GAAFET.
Hai công ty này công ty từ lâu đã trở thành hai công ty hàng đầu trên thị trường đúc. Nhưng TSMC đang dẫn đầu rất nhiều so với Samsung, với thị phần của họ trong quý đầu tiên của năm nay lần lượt là 53,5% và 16,3%. Vẫn còn phải chờ xem những con số đó sẽ thay đổi như thế nào trong vài năm tới khi hai gã khổng lồ sản xuất vi xử lý 3nm sử dụng các kiến trúc khác nhau.
Samsung và TSMC đang đầu tư mạnh vào chất bán dẫn thế hệ tiếp theo
Khi Samsung và TSMC chuẩn bị bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 3nm, họ cũng đang tăng cường đầu tư vào ngành này. Công ty trước đây đã công bố kế hoạch đầu tư 355 tỷ đô la để tăng cường sản xuất chất bán dẫn của mình vào tháng Năm. Đó là khoản đầu tư hơn 150 tỷ USD mà công ty đã công bố vào năm 2019. Công ty đang xây dựng các nhà máy và dây chuyền sản xuất mới, bao gồm cả một nhà máy ở Mỹ.
Tổng thống Mỹ Joe Biden đã đích thân thúc giục Samsung mở rộng sản xuất chất bán dẫn bên ngoài. Anh ấy đã bắt đầu chuyến lưu diễn gần đây của mình tới Hàn Quốc tại một nhà máy của Samsung cách thủ đô Seoul khoảng 70 km. Samsung được cho là đã giới thiệu chip 3nm của mình cho Biden trong chuyến thăm.
TSMC cũng đang xây dựng một nhà máy chip mới ở Mỹ, và bốn nhà máy nữa ở quê hương Đài Loan. Công ty có kế hoạch đầu tư khoảng 120 tỷ USD vào không gian bán dẫn trong vài năm tới. Gần đây, hãng đã tiết lộ lộ trình sản xuất bộ vi xử lý di động thế hệ tiếp theo, bắt đầu với các giải pháp 3nm vào cuối năm nay.
