Thông số kỹ thuật và chi tiết nền tảng của SOCs Ryzen Embedded V3000 của AMD đã được tiết lộ bởi Patrick Schur . Các SOC thế hệ tiếp theo sẽ được cung cấp bởi hai IP lõi chính bao gồm Zen 3 và RDNA 2.
Rò rỉ thông tin chi tiết về AMD Ryzen Embedded V3000 SOC, được hỗ trợ bởi CPU Zen 3 và lõi GPU RDNA 2 với hỗ trợ bộ nhớ DDR5
AMD Ryzen Embedded SOCs nhằm vào các giải pháp truyền thông và doanh nghiệp như Mini PC, HTPC và nền tảng công nghiệp. Cho đến nay, AMD đã phát hành hai thế hệ Ryzen Embedded SOCs trên thị trường và thế hệ thứ ba, Ryzen Embedded V3000, dự kiến sẽ ra mắt vào năm sau. Các thông số kỹ thuật và chi tiết hiện đã được báo cáo bởi Patrick Shur, cho thấy tổng thể nâng cấp rất lớn và một nền tảng mới hỗ trợ các SOC hoàn toàn mới này.
AMD Ryzen Embedded-V3000
Zen 3 (6 nm)-FP7r2-tối đa 8 lõi/16 luồng
-20x làn PCIe 4.0 (8x dGPU)
-4x DDR5-4800 (ECC)
-hai PHY 10G ethernet
-2x USB 4.0
-kiểu máy 15-30 W và 35-54 W
-tối đa 12 CU (RDNA2)-Patrick Schur (@patrickschur_) 21 tháng 6 năm 2021
Kiến trúc AMD Ryzen nhúng V3000 SOC
Bắt đầu với các chi tiết, AMD Ryzen Embedded V3000 SOCs sẽ có kiến trúc lõi Zen 3. SOC sẽ đặc biệt sử dụng biến thể 6nm của lõi Zen 3 cũng sẽ được sử dụng bởi các APU của Rembrandt. Thiết kế này được gọi là kiến trúc cốt lõi của Zen 3+ nhưng chúng tôi không biết liệu có thay đổi đáng kể nào nữa ngoài việc tối ưu hóa quy trình hay không. Lõi Zen 3+ 6nm có thể không liên quan gì đến chip 3D V-Cache ra mắt vào năm sau vì không có tin đồn nào đề cập đến công nghệ như vậy cho chip Rembrandt hoặc Ryzen Embedded V3000.
Ryzen Embedded V3000 SOCs sẽ có tối đa 8 lõi và 16 luồng. Chúng tôi có thể mong đợi một sự gia tăng tốc độ đồng hồ. Điều thú vị là có nhiều SKU sẽ có sẵn với TDP khác nhau, từ 15-30W và 35-54W. Trong tương lai, AMD dự kiến sẽ loại bỏ kiến trúc GPU Vega của mình và sử dụng kiến trúc RDNA 2 mới nhất trên các APU và SOC của mình. Ryzen Embedded V3000 SOCs như vậy sẽ đóng gói 12 Đơn vị tính toán RDNA 2 với tổng số 768 lõi và cũng có tốc độ xung nhịp cao hơn.
EA Motive được báo cáo đang hồi sinh một IP hiện tại, Insider Gợi ý về việc làm lại không gian chết
SKU SOC V3000 được AMD nhúng
Patrick cũng tiết lộ thông số kỹ thuật của ba SKU bao gồm Ryzen Embedded V3748, V3718 và V3516. Thông số kỹ thuật của các chip này được đề cập trong bảng dưới đây:
AMD Ryzen Embedded V3000 SOC SKU
| Tên CPU | Cores/Threads | Base/Boost Clock | L2 Cache | L3 Cache | GPU Cores | Đồng hồ GPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen Embedded V3748 | 16/8 | 3,1/4,6 GHz | 4 MB | 16 MB | 8 RDNA 2 CU (512 SP) | 1900 MHz | 35-45W |
| Ryzen Embedded V3718 | 16/8 | 2,6/4,6 GHz | 4 MB | 16 MB | 12 RDNA 2 CU (768 SP) | 2000 MHz | 15-30W |
| Ryzen Embedded V3516 | 6/12 | 2,8/4,4 GHz | 3 MB | 16 MB | 8 RDNA 2 CU (512 SP) | 1800 MHz | 15-30W |
Nền tảng AMD nhúng V3000 SOC
Nền tảng cho Ryzen Embedded V3000 SOCs sẽ là FP7r2, đây là bản sửa đổi BGA của ổ cắm FP7. Nền tảng mới này sẽ cung cấp 20 làn PCIe Gen 4.0 (8 cho đồ họa rời), hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR5-4800 (4 DIMM/ECC), giao diện Ethernet 10G kép và cả hai cổng USB 4. Sự khác biệt chính giữa nền tảng FP7 và FP7r2 sẽ là hỗ trợ bộ nhớ với nền tảng trước đây chỉ giới hạn ở LPDDR5 (không phải ECC). Không có đề cập đến ngày phát hành nhưng người ta có thể mong đợi thấy những con chip này chỉ sau Rembrandt Ryzen 6000 APU sẽ được tung ra vào cuối năm 2021 hoặc đầu năm 2022.