Samsung được cho là đang chuẩn bị bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn 4nm thế hệ thứ ba trong vòng vài tháng tới. Theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, công ty có kế hoạch bắt đầu tung ra các chất bán dẫn tiên tiến mới vào nửa đầu năm 2023. Công ty đã nỗ lực cải thiện tỷ lệ sản lượng của các giải pháp 4nm trong vài tháng qua.
Samsung sẽ sử dụng quy trình thế hệ 2,3 cho chip 4nm thế hệ thứ ba của mình, Business Korea báo cáo. Ấn phẩm nói rằng công ty đã có thể cải thiện mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất của chip trong khi giải quyết vấn đề năng suất, điều đã ám ảnh hãng trong một thời gian. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc gần đây đã đạt được tỷ lệ sản lượng 60% đối với chất bán dẫn 4nm, được coi là đủ tốt để bắt đầu sản xuất hàng loạt.
Samsung cải thiện tỷ lệ sản lượng 4nm, chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt thế hệ thứ ba
Tỷ lệ năng suất là thước đo tổng số chip có thể sử dụng được trong số 100 chip được sản xuất. Tỷ lệ sản lượng 60 phần trăm có nghĩa là Samsung sẽ có thể bán được 60 trong số 100 con chip mà họ sản xuất. Tỷ lệ năng suất càng cao, chất thải càng thấp và do đó chi phí càng thấp. Tỷ lệ năng suất thấp hơn cũng ảnh hưởng đến năng lực sản xuất vì có ít đơn vị hơn có thể sử dụng được. Các báo cáo trước đó nói rằng công ty Hàn Quốc chỉ có thể đạt được tỷ suất lợi nhuận khoảng 35% đối với chip 4nm thế hệ đầu tiên.
Đây được cho là lý do chính khiến Qualcomm chuyển sang TSMC để sản xuất Snapdragon 8+ Gen 1 và Snapdragon 8 Thế hệ thứ 2. Công ty Đài Loan đã có tỷ suất lợi nhuận cao khoảng 70-80% kể từ đầu. Samsung đã nhận được hợp đồng cho Snapdragon 8 Gen 1 nhưng nhà sản xuất chip Mỹ đã chọn TSMC cho các chipset gần đây của họ. TSMC cũng được cho là sẽ nhận được hợp đồng sản xuất Snapdragon 8 thế hệ thứ 3.
Mặt khác, Samsung vẫn tập trung vào việc cải thiện hơn nữa tỷ lệ sản lượng của chất bán dẫn tiên tiến. Công ty cũng gặp vấn đề tương tự với chip 3nm. Nhiều khách hàng lớn của nó đang chuyển sang TSMC do vấn đề này. Đó là mặc dù công ty Hàn Quốc bắt đầu sản xuất hàng loạt các giải pháp 3nm trước đối thủ Đài Loan. Họ đã ra mắt chip mới vào tháng 6 năm ngoái, trong khi TSMC công bố sản xuất hàng loạt vào tháng 12.
Cả hai công ty đều chưa bắt đầu sản xuất bộ xử lý 3nm cho điện thoại thông minh. Trong khi đó, cả Samsung và TSMC đều đang xây dựng các nhà máy sản xuất chip mới ở Mỹ với kế hoạch sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Nhà máy của công ty đầu tiên được đặt tại Taylor, Texas trong khi công ty thứ hai đang xây dựng nó ở Phoenix, Arizona. Cả hai nhà máy mới có thể đi vào hoạt động trong nửa đầu năm 2024.
