Samsung đã thông báo rằng họ đang trên đà bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bán dẫn 2nm cho bộ xử lý di động vào năm 2025. Công ty có kế hoạch sản xuất chip 2nm cho HPC (Máy tính hiệu năng cao) vào năm 2026 và các ứng dụng ô tô vào năm 2027. Công ty sẽ cũng bắt đầu sản xuất chip 1,4nm vào năm 2027.
Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc là xưởng đúc chất bán dẫn lớn thứ hai thế giới sau TSMC. Cả hai công ty đã bắt đầu sản xuất chip 3nm vào năm ngoái và từ lâu đã lên kế hoạch chuyển sang các giải pháp 2nm vào năm 2025. Tại Diễn đàn Samsung Foundry thường niên lần thứ 6 vào năm ngoái, Samsung đã chia sẻ lộ trình bán dẫn của mình trong 5 năm tới. Lộ trình bao gồm các cải tiến cho chip 3nm cũng như các kế hoạch sản xuất cho các giải pháp 2nm và 1.4nm.
Samsung đã nhắc lại các mốc thời gian đó tại Diễn đàn Samsung Foundry năm nay, phiên bản Hoa Kỳ đã kết thúc gần đây (công ty cũng sẽ tổ chức hội nghị tại Hàn Quốc vào tháng 7 và mở rộng sang châu Âu và các thị trường châu Á lớn khác vào cuối năm nay). Sự kiện có sự tham gia của hơn 700 khách mời trong ngành, trong khi 38 công ty giới thiệu các xu hướng công nghệ đúc mới nhất cho những người tham dự.
Trong sự kiện này, Samsung đã tiết lộ rằng quy trình 2nm (SF2) của họ đã hứa hẹn những cải tiến đáng chú ý so với quy trình Quy trình 3nm (SF3). Công ty đang tuyên bố hiệu suất tăng 12%, hiệu suất năng lượng tăng 25% và diện tích chip giảm 5%. Tuy nhiên, hãng vẫn chưa sẵn sàng chia sẻ thêm thông tin chi tiết về chip 1.4nm. Những giải pháp đó có thể vẫn đang trong giai đoạn phát triển ban đầu.
Samsung cũng sẽ ra mắt quy trình RF 5nm cho công nghệ 6G vào năm 2025
Samsung Foundry có nhiều kế hoạch lớn hơn cho năm 2025. công ty đã có quy trình Tần số vô tuyến (RF) 5nm đang được phát triển, dự kiến ra mắt vào nửa đầu năm 2025. Các giải pháp mới sẽ giúp tăng 40% hiệu suất năng lượng và giảm 50% diện tích chip so với 14nm quá trình. Điều này sẽ đến đúng lúc với công nghệ không dây 6G.
Gã khổng lồ Hàn Quốc cũng kế hoạch bắt đầu dịch vụ đúc cho chất bán dẫn điện gali nitride (GaN) 8 inch vào năm 2025. Hơn nữa, nó sẽ bổ sung các ứng dụng ô tô cho các quy trình RF 8nm và 14nm của nó. Việc sản xuất hàng loạt các giải pháp này hiện chỉ giới hạn cho các ứng dụng di động. Tất nhiên, những mở rộng này sẽ đòi hỏi năng lực sản xuất cao hơn. Để đạt được mục tiêu đó, Samsung đang mở rộng các nhà máy sản xuất chip của mình ở Hàn Quốc và Hoa Kỳ.
Samsung đang xây dựng các dây chuyền sản xuất mới tại cơ sở Pyeongtaek ở Hàn Quốc. Dây chuyền 3 sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt các sản phẩm đúc cho điện thoại di động và các ứng dụng khác vào cuối năm nay. Việc xây dựng nhà máy sản xuất chip mới của họ ở Taylor, Texas, cũng đang diễn ra sôi nổi và theo đúng kế hoạch. Nó sẽ hoàn thành vào cuối năm nay và bắt đầu đi vào hoạt động vào nửa cuối năm 2024. Samsung cho biết công suất phòng sạch của họ sẽ tăng 7,3 lần từ năm 2021 đến năm 2027.
