HONOR gần đây đã thông báo rằng điện thoại có thể gập lại thế hệ tiếp theo của họ sẽ ra mắt vào ngày 12 tháng 7. Đúng như dự đoán, HONOR đã phát hành một đoạn giới thiệu mới, điều này không có gì đáng ngạc nhiên khi chúng ta đang tiến gần đến sự kiện ra mắt. HONOR thực sự đang làm nổi bật quá trình phát triển có thể gập lại trong đoạn giới thiệu Magic V2 này.

HONOR làm nổi bật quá trình phát triển có thể gập lại trong hình ảnh giới thiệu Magic V2 mới

Nếu xem hình ảnh phía trên bài viết, bạn sẽ xem hình ảnh công ty chia sẻ. Trong đó, bạn có thể thấy một phần của chiếc điện thoại thông minh sắp ra mắt, mặc dù hình ảnh này không nói lên nhiều điều về nó.

Bạn thực sự có thể thấy một chiếc điện thoại di động được đặt phía trước một chiếc điện thoại thông minh (có vẻ như là iPhone 5 hoặc một mô hình trông giống như nó). Có lẽ đằng sau cả hai thiết bị này là HONOR Magic V2.

Dựa trên hình ảnh này, khung của điện thoại sẽ giống với HONOR Magic Vs. Ở đây chúng ta sẽ không nhận được các mặt phẳng mà là các mặt tròn. Tất nhiên, khung của điện thoại sẽ được làm bằng kim loại.

Magic V2 có thể có sẵn trong hai biến thể SoC

HONOR Magic V2 thực sự được đồn đại sẽ có cả hai phiên bản Snapdragon 8 Các biến thể Gen 2 và Snapdragon 8+ Gen 1. Chúng tôi không chắc liệu điều này có thành công hay không, nhưng đó là những gì được mong đợi.

Thiết bị này dự kiến ​​sẽ nhẹ hơn thiết bị tiền nhiệm và cũng mỏng hơn một chút. Chúng tôi hy vọng rằng HONOR cũng tìm ra cách để giảm thiểu nếp gấp trên thiết bị hơn nữa.

Thật tuyệt khi thấy tính năng sạc không dây trên HONOR Magic V2. Magic V và Vs không cung cấp chức năng như vậy. Họ cũng không cung cấp chứng nhận IP cho khả năng chống nước và bụi, vì vậy đó là một mong muốn khác để Magic V2 có thể thực hiện được.

Tuy nhiên, vẫn còn phải xem có bao nhiêu giả định trong số này sẽ thành công. HONOR Magic V2 sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 12 tháng 7. Tuy nhiên, Magic Vs đã ra mắt bên ngoài Trung Quốc, vì vậy chúng tôi hy vọng điều tương tự sẽ xảy ra với Magic V2.

Categories: IT Info