MediaTek và Qualcomm luôn là đối thủ của nhau trên thị trường chip di động. Cái trước chiếm thị phần lớn, phần lớn nhờ vào chip điện thoại di động tầm trung và cấp thấp. Tuy nhiên, ở phân khúc cao cấp, nó luôn nằm trong bóng tối của Qualcomm. Trên thị trường điện thoại di động hàng đầu Android, chip Snapdragon là trụ cột. Tuy nhiên, MediaTek đang làm tất cả những gì có thể để thay đổi điều này. Khi bắt đầu sản xuất chip Dimensity 5G, công ty đã thực sự giành được một số thị phần từ đối thủ lớn nhất của mình. Tuy nhiên, điều này là không đủ để đưa công ty trở thành tiêu điểm trên thị trường hàng đầu. Theo blogger công nghệ nổi tiếng trên Weibo, @DCS, SoC hàng đầu thế hệ tiếp theo của MediaTek có tên là Dimensity 9300. Anh ấy tuyên bố rằng con chip này sử dụng quy trình N4P của TSMC.
Tin tức trong tuần của Gizchina
Dimensity 9300 sẽ được ra mắt bởi Vivo
SoC 5G này do Vivo và MediaTek và nó có thể sẽ được ra mắt bởi Vivo X100. Lần này, MediaTek Dimension 9300 sử dụng quy trình N4P của TSMC. So với công nghệ 5nm ban đầu (còn được gọi là N5), hiệu suất của N4P được cải thiện 11%. So với N4, hiệu suất tốt hơn 6%. Về hiệu quả sử dụng năng lượng, N4P đã cải thiện 22% và mật độ bóng bán dẫn cũng tăng 6%.
Đồng thời, quy trình N4P có thể dễ dàng di chuyển các sản phẩm dựa trên nền tảng 5nm. Điều này sẽ giảm chi phí R&D của khách hàng, đồng thời cung cấp các bản cập nhật nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn cho các sản phẩm nền tảng 5nm. Ngoài ra, MediaTek Dimensity 9300 sẽ áp dụng thiết kế bố trí lõi siêu lớn + lõi lớn + lõi nhỏ. Lõi siêu lớn phải là Cortex X4, lõi lớn có thể là Cortex A715 và lõi nhỏ có thể là A515.
Những gì chúng ta biết hiện tại là con chip mới này sẽ ra mắt vào nửa sau của thế kỷ này năm. Nó sẽ được so sánh với Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, cũng sẽ ra mắt vào nửa cuối năm nay.
Nguồn/VIA:
